从传感器架构、ASIC芯片和底层核心算法，到晶圆级封装与成品测试，一颗高性能传感器的背后，离不开多项核心技术的积累与协同。
在上一期专访中，美新半导体中国CTO蒋乐跃分享了AI机器人市场为国内芯片企业带来的新机遇，以及美新在产品布局、本地化支持和快速响应方面的优势。本期“中国CTO专访”，将进一步解读美新从汽车级应用切入市场的发展路径，以及公司赢得客户的核心竞争力。
集微网：面对激烈的市场竞争，美新靠什么赢得客户信赖？
蒋乐跃：美新从创立之初，就走出了一条与其他中国本土厂商不同的发展道路——从汽车级应用切入市场。汽车级应用天然要求产品具备出色的性能和极高的芯片质量，这也为美新的技术积累和产品能力奠定了基础。
过去多年，美新研发并积累了大量独特技术，包括传感器架构设计、配套ASIC（专用集成电路）芯片、底层核心算法，以及晶圆级封装与成品测试技术等。这些自主知识产权已经深度融入并沉淀于美新的芯片产品之中。
正因如此，美新才能打造出具备高性能和高品质标准的传感器硬件，并赢得众多定位高端的优质客户。这正是美新区别于其他同行的核心差异化优势。
从汽车级应用切入，到持续沉淀覆盖芯片设计、核心算法、封装与测试等环节的自主技术，美新始终将产品性能和品质标准置于核心位置，并以高性能、高品质的传感器产品持续赢得客户认可。
美新半导体管理层专访内容还在不断分享中，敬请持续关注。
