2026年09月13日，宏昌电子发布《2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告》。
本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过180,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于四个项目：珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目拟投入105,500.00万元；无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目拟投入9,500.00万元；先进封装膜材（GBF）项目拟投入32,000.00万元；补充流动资金拟投入33,000.00万元。若实际募集资金少于拟投入总额，公司将按项目轻重缓急调整投入安排，不足部分由公司自筹解决，募集资金到位前公司可先行以自有或自筹资金投入，后续按规定置换。
珠海宏仁项目实施地点位于广东省珠海市金湾区，实施主体为公司全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司，达产后可新增年产高端覆铜板1320万张及半固化片3120万米，产品面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求，将进一步强化公司“长三角+珠三角”双核心产能布局。目前该项目的环评、备案手续及新增土地使用权正在办理中，预计不存在实质性障碍。
无锡宏仁项目实施地点位于江苏省无锡市新吴区，实施主体为公司全资子公司无锡宏仁电子材料科技有限公司，达产后可新增年产高端半固化片960万米，产品覆盖HDI板至M8全系列PCB所需半固化片，适配AI服务器、数据中心、消费电子等高端市场需求，同时推动产线向智能化、绿色化方向升级。该项目不涉及新增用地，环评及备案手续正在办理中，预计不存在实质性障碍。
先进封装膜材（GBF）项目实施地点位于广东省珠海市金湾区，实施主体为公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司，拟新建年产384万平方米先进封装膜材产能，产品面向1.6T及以上高速光模块类载板、AI服务器主板等UHDI超高密度PCB应用场景，助力提升先进封装膜材国产化供给能力。目前该项目的环评、备案手续及新增土地使用权正在办理中，预计不存在实质性障碍。
公司表示，本次募投项目符合国家产业政策及公司整体战略发展方向，与现有主营业务高度协同，具备成熟的技术、市场及人才基础，达产后预计将带来良好的经济效益，进一步扩大公司业务规模，提升整体竞争实力。募集资金到位后，公司资产总额与净资产总额将同步增加，短期内净资产收益率等财务指标可能存在下降风险，随着项目逐步释放效益，公司盈利能力将进一步增强。
