2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨2026年度硬核芯颁奖盛典在深圳国际会展中心举行，希荻微（股票代码：688173.SH，以下简称“公司”）凭借在电源管理及信号链芯片领域的持续技术突破、业务结构优化与多赛道协同拓展，荣获“2026年度卓越成长表现企业奖”。
“硬核芯年度评选”由半导体电子信息媒体芯师爷发起，评审结合工程师在线投票与专家评委综合评议，重点考察企业的技术实力、产品竞争力、市场拓展能力及产业成长潜力。在半导体行业周期波动、终端需求分化的背景下，该奖项更强调企业能否在收入规模、客户结构和新兴赛道布局上同步取得实质性进展。
2025年，公司实现营业收入9.39亿元，同比增长72.21%；归母净利润亏损1.14亿元，较上年同期减亏1.77亿元，经营质量明显改善。2026年上半年，公司实现营业收入5.29亿元，同比增长13.35%；归母净利润亏损3,037.79万元，同比收窄32.02%，体现出较强的经营韧性和成长能力。
公司的高成长源于产品结构的系统性进阶与增长动能的协同释放。从收入结构看，2026年上半年公司已形成多条产品线均衡发力的发展格局：电源管理芯片及解决方案实现主营业务收入19,274.11万元，自动对焦及光学防抖芯片实现主营业务收入19,337.27万元，两者共同构成公司收入的稳定基本盘；触控等数模混合芯片及解决方案实现主营业务收入8,108.89万元，端口保护及信号切换芯片实现主营业务收入5,627.41万元，进一步丰富了面向多元终端的产品供给。公司坚持内生研发与外延整合并重，通过资源整合与产品矩阵拓展持续增厚发展动能，为下游市场的纵深拓展提供坚实支撑。
本次获奖既是对公司阶段性成长成效的肯定，更是对公司长期发展战略的期许。面向未来，公司将继续深化"消费电子+汽车电子"双轮驱动战略，积极拓展计算与存储等新兴业务领域，持续推进高性能模拟与数模混合芯片的国产替代进程，持续深化与全球头部智能终端品牌的合作，为中国半导体产业的高质量发展贡献专业力量。
