2026年09月09日，上海伟测半导体科技股份有限公司发布平安证券股份有限公司出具的《关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书》。
本次发行的可转债为可转换为公司A股股票的可转换公司债券，拟在上交所科创板上市，存续期限为发行之日起六年，按面值发行，每张面值100元，募集资金总额不超过200,000万元。初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日和前一个交易日公司A股股票交易均价，具体价格将在发行前协商确定。
本次募集资金扣除发行费用后，将投向三个项目：伟测科技上海总部基地项目拟投入70,000万元，伟测科技西南总部及研发测试基地项目拟投入80,000万元，剩余50,000万元用于偿还银行贷款及补充流动资金。募投项目主要用于扩大AI算力芯片、存储芯片、高端CIS芯片等高端产品的测试产能，属于国家《产业结构调整指导目录（2024年本）》鼓励类产业，符合公司主营业务发展方向。
截至目前，本次发行相关议案已经公司2026年5月召开的董事会及2025年年度股东会审议通过。平安证券经核查认为，伟测科技本次发行符合《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律法规规定的发行条件，募集资金投向符合国家产业政策和科创板板块定位，同意为本次发行提供保荐服务。本次发行尚需经上海证券交易所审核并报中国证监会履行注册程序。
财务数据显示，2023-2025年及2026年上半年，伟测科技分别实现营业收入73,652.48万元、107,686.99万元、157,464.24万元、107,185.98万元，对应归属于母公司股东的净利润分别为11,799.63万元、12,822.88万元、30,319.86万元、15,931.11万元，盈利能力保持稳定增长。最近三年平均可分配利润为14,169.56万元，足以支付本次可转债一年的利息。
保荐书同时提示了本次发行相关风险，包括募投项目产能消化不及预期、高端测试设备进口受限、客户集中度较高、可转债转股价格向下修正存在不确定性、不符合科创板适当性要求的投资者无法转股等风险，提醒投资者关注相关投资风险。
