9月9日‑11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）正式召开。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司协办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
作为博览会的旗舰活动，开幕式暨集成电路创新高峰论坛于9月9日隆重举行。国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会主席、中科院微电子所研究员叶甜春主持了开幕式环节。国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林出席并发表致辞。
曹健林指出，集成电路是人类迄今为止最复杂的产业之一。没有任何一个单一环节、任何一家企业、任何一个学科，能够独自撑起整座大厦。曾几何时，我们的高端装备、关键材料、核心零部件几乎处处受制于人，不少领域还是一片空白。正是依靠国家战略的前瞻性指导，依靠产业链上下游、产学研用各方拧成一股绳、一代接着一代干，才把一个个曾经“卡脖子”的环节，从无到有、从有到优地补了上来，逐步搭建起一套属于自己的、相对完整的产业体系。
这套体系来之不易。它不是“单点突破”的结果，而是“体系化的推进、全链条的协同”。也正因为如此，我们始终要高度重视“协同”这两个字。本届创新博览会把芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料和核心零部件的全链条生态，一次性铺陈在六万平米的展场之上；更与CIOE中国光博会、elexcon三展联动，以三十四万平米的巨大体量，贯通“光—芯—电”，形成完整的生态。这正是产业协同在平台层面的一次具象化。
在开幕暨启动仪式环节，国际集成电路创新博览会（IICIE）总经理、中国光学学会常务理事杨耕硕先生宣布开幕。国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会主席、国家02专项技术总师、中科院微电子所研究员叶甜春，国家01专项技术副总师、联想研究院副院长杜晓黎，国家02专项技术副总师、清华大学教授朱煜，国家02专项技术副总师、复旦微电子集团董事长、总经理张卫，集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖，通富微电子股份有限公司董事长兼总裁石磊，中国国际光电博览会(CIOE)创始人、执行主席、深圳市光学光电子行业协会会长杨宪承，中国科学院大学教授、中国科学院微电子研究所研究员、SPIE和中国光学学会会士、国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)大会秘书长韦亚一，广州市半导体协会会长、粤芯半导体总裁陈卫等启动嘉宾登台共同开启了启动仪式。
国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，中国工程院院士、浙江大学信息学部主任、示范性微电子学院产学融合发展联盟理事长吴汉明，中国科学院院士、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所总工程师贾平，中国工程院院士、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所所长张学军，中国工程院院士、中国科学院大学教授樊仲维，中国国际光电博览会（CIOE）创始人、执行主席杨宪承，01专项技术副总师、联想研究院副院长杜晓黎，02专项技术副总师、清华大学教授朱煜，02专项技术副总师、复旦微电子集团董事长、总经理张卫，集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖，集成电路装备创新联盟秘书长张国铭、集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微董事长王艳辉，新紫光集团有限公司联席总裁、紫光国微董事长陈杰，中国科学院微电子研究所研究员、SPIE和中国光学学会会士、国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)大会秘书长韦亚一，沐曦集成电路(上海）有限公司创始人、董事长兼总经理陈维良，高通中国区董事长孟樸，北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平，通富微电子股份有限公司董事长、总裁石磊，武汉新芯集成电路股份有限公司总经理孙鹏，深圳中科飞测科技股份有限公司董事长兼总经理陈鲁，广州市半导体协会会长、粤芯半导体总裁陈卫，沈阳IC装备产业技术创新战略联盟副理事长李昌龙，深圳市光学光电子行业协会会长、国际集成电路创新博览会(IICIE)总经理、中国光学学会常务理事杨耕硕出席了本届创新博览会。
出席今天大会的还包括来自澜起科技、复旦微电子、中兴微电子、华大半导体、比亚迪半导体、海尔智能、圣邦微电子、上海澜昆微电子等应用与集成电路设计企业的领导和专家； 来自华虹集团、武汉新芯、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、锐立平芯、北方创新中心等著名集成电路制造企业的领导和专家；来自华天科技、天芯互联、佰维存储、时代民芯等著名集成电路封测企业的领导和专家；来自盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、广立微、东方晶源、深圳大成精密、安徽皖仪科技、深圳隆尤德科技、中电科、沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳、天科合达以及中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、星奇半导体、中科四点零、浙江西斯特科技、深圳清溢微等供应链企业的领导和专家；来自中国科学技术大学、南京邮电大学、中山大学、福州大学、厦门大学等高等院校微电子学院的教授和专家；来自国开行、中国科技发展战略研究院、中央广播电视总台，以及行业研究专家和媒体。
IC创新博览会（IICIE）立足打造市场化、国际化、专业化会展，致力于搭建连接技术、产品、资本与市场的开放合作平台，聚力跨界融合与全产业链协同创新，开辟发展新赛道，推动全产业链上下游、产学研用、产业链、创新链、人才链深度融合，将有力推进我国半导体产业的健康快速发展。
本次IC创新博览会的一大亮点是与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，三展联动推动光电、集成电路、电子嵌入式等关键领域深度融合与协同发展。总展出面积达34万平方米，参展企业超5000家，其中IC创新博览会展出面积6万平，参展厂商上千家，设置了三大主题展区，包括制造展区、产品及封测&供应链展区、化合物及功率器件展区，期间举办20余场高规格论坛会议，邀请超过200位国内外顶尖专家、企业高管、分析师登台演讲。
高峰论坛·全链之声：AI重构半导体产业新图景
在开幕式暨集成电路创新高峰论坛上，来自封测、设备、材料、EDA、芯片设计、制造等产业链各环节的十余位企业领袖，围绕AI时代半导体产业的变革与机遇发表主旨演讲，从不同维度勾勒出"跨界融合·全链协同"的产业新图景。
通富微电董事长兼总裁石磊指出，AI超级周期已至，AI正在重新定义数据中心、智能汽车、工业自动化到人形机器人的几乎所有应用终端。先进封装正从少数尖端产品的专属变为AI时代的通用基础设施。
北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平指出，Agentic EDA带来的不是技术升级，而是设计范式的根本性革命——芯片设计正从"人操作工具"转向"人指挥智能体"。AI不会取代工程师，但会重新定义工程师的工作方式，人始终是最终决策者。
沐曦集成电路（上海）股份有限公司创始人、董事长兼总经理陈维良强调，面对AI算力爆发与高端供给受限的双重挤压，构建自主可控的通用算力底座已从可选项变为必选项。业界对GPU的关注已从单卡性能转向总拥有成本，从CUDA生态迁移的隐性成本其重要性并不亚于显性成本。国产GPU必须在通用、易用、稳定可靠三个维度上实现高质量替代。
武汉新芯集成电路股份有限公司总经理孙鹏指出，当算力集群向万卡级规模扩展，传统电互联的物理限制逐步显现，高速光互联已成为支撑AI算力底座的关键赛道。在产业路径上，NPO近封装光学是国内最为可行的实现路径，将带动相关标准建立，CPO共封装光学则将在不久的将来成为产业共识。
高通公司中国区董事长孟樸提出，2026年是智能体之年，AI正从对话式、推理式进一步走向智能体AI。移动终端和边缘设备正在成为智能体落地的重要载体。对半导体行业而言，智能体AI带来的不是一次简单升级，而是系统级重构。
深圳中科飞测科技股份有限公司董事长兼总经理陈鲁表示，随着国内产业向先进制程、先进封装加速升级，国产量检测设备正迎来从单点技术突破向全工艺链条协同替代的关键发展期。AI正推动量检测从被动测结果走向主动控工艺。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺资深副总裁贾照伟指出，AI芯片驱动先进封装变革，芯片尺寸不断增大令传统圆形晶圆产出受限，面板级封装FOPLP因此成为关键路径。
紫光国芯微电子股份有限公司董事长陈杰强调，如今商业航天已从单点技术突破迈向全产业链协同发展阶段，国内超600家企业投身赛道。通信卫星市场规模达8000亿元，遥感卫星保持约30%的复合增长率，北斗导航进入大规模普及阶段。太空算力方面，凭借太空太阳能资源优势，可有效缓解地面数据中心能耗压力。
上海东方算芯科技有限公司 副总裁郭炜直言，国产AI芯片需跨过算力墙、内存墙、通信墙三堵墙。针对这三大瓶颈，他提出以软件定义加3D堆叠近存计算的东方范式破局，3D-IC技术使互连距离由厘米级缩短至微米级，数据传输功耗降至传统的10%至20%，是不依赖尖端工艺的自主路径。
上海硅产业集团股份有限公司常务副总裁李炜表示，大硅片国产化率的稳步提升，为国内逻辑、存储、功率芯片制造提供了坚实的材料支撑。随着国内代工开启新一轮扩产周期、客户验证与导入全面提速，材料端与制造端的协同创新正成为提升全产业链竞争力的关键环节。
中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司副总经理丁成认为，电子特气企业不仅需要在纯度、稳定性、定制化适配先进制程方面持续精进，更需要具备低碳生产、低GWP产品研发、全生命周期碳足迹管理的能力。面对逆全球化趋势与价格竞争加剧，中国电子特气产业需脚踏实地、持续提升高质量发展水平，为集成电路自主可控贡献更大力量。
上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理俞剑提出，Agent时代获得FPGA能力的成本曲线正在全面拉平，FPGA的经济可行域将大幅扩大，大量过去因成本过高无法使用FPGA的复杂场景将重新进入评估区间。
深圳市汇顶科技股份有限公司CTO皮波指出，AI整个体系的安全正在成为一个严峻的问题。在将来AI无处不在的时代，如何保证现有体系的安全，是整个行业需要认真面对的课题。在万物互联与AI深度渗透的双重驱动下，安全算力将从可选功能升级为每台智能设备的基础设施级刚需，“智能越强，越需要强大的安全算力”。
宁波江丰电子材料股份有限公司副总裁陈浩表示，AI浪潮为中国半导体材料嵌入全球高端供应链打开了历史机遇窗口，而材料人要做的，是把机遇沉淀为经得起检验的纯度、精度与产能。
六万平米展区千家企业同台绽放：勾勒产业全景
除论坛活动之外，本届创新博览会的展区也同时开展，6万平米上千家参展厂商，设置了三大主题展区（制造展区、产品及封测&供应链展区、化合物及功率器件展区），涵盖IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件核心板块，观众可以一站式洞悉产业全景。
在芯片设计领域，展会集中展示AI芯片、通信芯片、CPU 芯片、模拟芯片、数字芯片等各类核心产品，以及EDA工具、IP核、设计服务等解决方案，汇聚了紫光国微、中兴微电子、北京君正、澜起科技、广立微电子、时代民芯等行业龙头，展现芯片设计的创新活力。
晶圆制造与封装测试环节，华虹集团、武汉新芯、晶合集成、积塔半导体、增芯、通富微电、华天科技、利扬等企业带来特色工艺与创新技术，全面展示晶圆代工、封装测试服务、先进封装技术等核心能力，彰显制造环节的硬核实力。半导体设备与材料作为产业发展的基石，盛美、华海清科、东方晶源、中科仪、中科飞侧、拓荆科料、华卓精科、微崇半导体、上海硅产业集团、上海新阳、安集科技等国内外领军企业展示刻蚀设备、薄膜沉积设备、硅片、湿电子化学品等关键产品，覆盖从制造设备到基体材料、封装材料的全品类供给。
开幕式暨高峰论坛前后，与会领导嘉宾深入展馆，走访了包括长江存储、长鑫存储、武汉新芯、北方创新中心等在内的产业链上下游五十余家企业，与参展代表就先进制程、特色工艺、核心装备与关键材料等话题展开交流。从芯片设计到晶圆制造，从封装测试到设备材料，嘉宾们在展台前驻足询问，详细了解企业最新技术成果与产业化进展。
此外，本次IC创新博览会的一大亮点是与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，三展联动推动光电、集成电路、电子嵌入式等关键领域，总展出面积达34万平方米，参展企业超5000家，贯通“光—芯—电”，形成完整的生态，深度推进产业的融合与协同发展。
