9月1日，群创光电首次对外发布Chip-Last后芯片封装技术平台。依托多年大尺寸面板制造、精密加工以及规模化生产积累，继布局扇出型面板级封装、玻璃穿孔两项技术之后，群创完成Chip-Last平台开发，项目计划2027年下半年进入量产阶段。
该平台以核心基板作为高密度异质整合的基础，采用多层重布线层搭配内埋核心的双层架构。平台配套一站式面板级测试方案，可支撑快速量产落地，助力企业切入人工智能、高效能运算等下一代先进封装供应链。这项技术最小可实现2微米线宽、2微米线距加工，能够适配日趋复杂的多芯片集成开发需求。
研发推进过程当中，群创选用行业最大规格620mm×670mm面板基板开展研发。大尺寸基板能够提高材料利用率与单片产出效率，缓解AI、高性能运算芯片尺寸增大带来的成本上涨压力。下一步企业将加快客户验证工作，推进量产导入进程，面向AI算力、高效运算、光通信、机器人、车载电子多领域拓展市场。
针对先期落地的Chip-First制程，群创已经开发出配套面板级测试系统，最高可同时完成64颗芯片测试，测试效率提升50%-80%。公司将原有TFT显示厂房改造升级为先进封装产线，打造裸晶测试、芯片封装、成品检测一站式垂直服务链条，缩短合作客户新产品的上市周期。（校对/李正操）
