高通候纪磊：端侧智能密度约每12个月提升2到4倍

近日，集微网与高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士展开交流。据侯纪磊观察，（端侧）智能密度约每12个月提升2到4倍，如果这个规律继续保持，小模型的优势和能力还会继续发展，变得更为成熟。

发布于：15分钟前