9月1日，比亚迪半导体官方宣布，公司新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已正式实现量产。该芯片以璇玑A3作为核心算力中心，针对车载高分辨率雷达系统需求研发，可适配主流智能驾驶硬件体系，面向乘用车智能感知领域实现规模化供货。
据介绍，该款4D毫米波雷达芯片采用28nm车规级制造工艺，严格依据车载应用标准进行设计与开发。芯片整体参数指标对标现阶段汽车行业高分辨率雷达的技术要求，能够与多款主流智能驾驶芯片平台完成适配对接，具备通用化硬件适配能力。
在自研体系适配方面，该雷达芯片已完成与比亚迪璇玑A3智驾芯片的完整联调工作。双方软硬件协同适配完成后，各项探测指标达到行业标准，能够满足Tier1模组厂商在探测精度、稳定性等方面的技术要求，具备商业化搭载基础。
基于该4D毫米波雷达芯片打造的完整解决方案，可覆盖L2至L4全等级智能驾驶应用场景。场景应用范围涵盖高速领航辅助驾驶、城市道路智能通行、全自动泊车、车辆盲区监测等主流车载智能感知功能，适配多场景行车安全需求。
（校对/李正操）
