近日，成都恒瀚微电子有限公司（简称"恒瀚微"）宣布完成近亿元人民币天使轮融资，本轮由国泰创投、成都科创投、成都高新创投、中信聚信联合投资，汇聚市场化创投、地方科创引导与产业资本多重力量。融资资金将主要用于高性能RDMA智能网卡产品的研发迭代、核心人才引进与市场拓展。
公开资料显示，恒瀚微2024年成立于无锡，今年7月全国总部迁入成都高新区新川创新科技园，在上海、南京分设研发中心。公司聚焦AI智算集群高性能RDMA智能网卡研发，致力于成为全球顶尖算力互联芯片企业。在Scale-out网络场景下，公司基于自研结构化RDMA架构，首创Credit-based主动拥塞控制机制，从源头预防拥塞而非被动丢包重传，在万卡级组网中有效保障低尾延迟与高稳定吞吐；在Scale-up场景下，提供高性能GPU互联定制化解决方案，最高可支持双向1.2 TB/s带宽，深度布局AI集群互联全栈能力。
公司创始人兼CEO胡超博，长期深耕高速网络芯片与大规模系统架构，曾获"滨湖之光"领军人才、"太湖人才计划"领军人。核心团队成体系汇聚来自中兴微电子、华为海思、阿里巴巴、腾讯等头部企业的资深专家，兼具芯片架构设计、产品工程化与市场落地的完整能力。
产品进展方面，恒瀚微400G RDMA智能网卡已完成客户送样并实现商业化落地，拿下正式订单；下一代超高带宽AI网卡芯片已进入最终定型阶段，对标NVIDIA CX8/CX9，卡位即将爆发的800G/1.6T智算互联市场。此外，公司已布局多项核心专利与十余项软件著作权，覆盖网络流量管控、超高速数据转发等关键技术环节。
恒瀚微将以本轮融资为新的起点，持续深耕AI算力互联领域，以高性能RDMA智能网卡为核心，稳步推进下一代超高带宽产品研发，在国产替代的历史窗口期加速技术迭代与商业化落地。
