上海精测半导体量产基地主体封顶,达产后产能预计扩容3至5倍

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8月28日,精测电子控股子公司上海精测半导体量产制造基地完成主体结构全面封顶。项目位于上海市青浦区赵巷镇,随着最后一方混凝土浇筑完成,该项目正式由建设规划阶段转入后续落地施工阶段,将进一步完善企业半导体量检测设备研发与产能体系。

据公开资料显示,该项目总投资3.8亿元,总规划面积约3.7万平方米。基地定位为集研发、生产、实验于一体的综合性产业平台,是上海精测半导体半导体量检测新技术、新工艺、新产品的预研、小试及中试核心载体,可有效缓解企业现有产线资源紧张问题,保障批量供货交付,支撑先进制程工艺迭代升级。

按照项目规划,基地全面达产后,上海精测半导体相关产能将实现3至5倍扩容。基地产出的半导体量检测设备,可覆盖前道制程检测、先进封装检测、后道电性测试等全流程环节,适配逻辑、存储、功率半导体等多品类芯片生产需求,适配当前多元芯片制造工艺。

目前国内高端半导体量检测设备对外依存度较高,是国内半导体自主化发展的关键短板之一。该基地建成投用后,将夯实企业研发与量产能力,助力突破先进制程量检测技术壁垒,提升国产高端检测设备供给能力。

(校对/李正操)

责编: 李正操
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