近日，苏州知芯传感技术有限公司正式推出公版MEMS微镜大阵列芯片，标志着我国在光交换核心器件领域取得突破。业内专家认为，该芯片的问世将有力推动全光交换（OCS）国产化进程，为AI算力基础设施的自主可控提供关键芯片支撑。
突破海外垄断 实现自主可控
全光交换芯片是AI算力全光互联的核心器件，长期被海外企业垄断。知芯传感自2019年成立以来，锚定MEMS微镜赛道，坚持“自研芯片、自主工艺、自建产线”的发展路径，攻克了从芯片开发到规模量产的全过程技术难题。
2025年，公司大阵列MEMS微镜流片成功，成功用于320×320通道OCS；2026年8月，面向行业客户正式推出公版微镜大阵列芯片，加速OCS国产化进程。
技术亮点：416×416微镜单片集成
该公版芯片采用静电驱动双轴微机电结构，在硅片上成功集成416个可独立转动的微镜单元，芯片整体尺寸仅为33.6mm×20.85mm×0.66mm。
该芯片在多项关键指标上达到国际一流水平：偏转角度X轴±6.5°、Y轴±5.5°，红外波段反射率≥96%，响应时间≤10ms，循环寿命超10亿次，量产良率稳定在90%以上，已具备400×400端口规模产品的量产能力。
全链条自主 构建产业护城河
公司完整构建芯片设计、工艺开发、芯片测试、芯片封装四大核心技术环节，拥有50余项知识产权。自主开发MEMS微镜专用制造工艺，整套PDK工艺完全封闭，形成自主知识产权工艺库。公司使用6英寸/8英寸MEMS晶圆流片产线，月产能有望达万余片，为大规模量产提供保障。
公版芯片将推动国内及全球产业生态繁荣
工信部将OCS定位为未来AI工厂网络的"架构级方案"，与CPO、高速光电芯片等共同列为AI核心底层硬件底座。
知芯推出的公版芯片降低了行业进入门槛，使海内外大量客户能基于标准化芯片产品快速开发定制化OCS方案，加速OCS在AI数据中心、骨干通信网络等场景的规模化落地。OCS系统通过光开关直接建立光路，避免光电/电光转换，可使数据中心能耗降低约40%，在万卡级AI训练集群中成为可重构光层交换的关键方案。
展望未来：向1024×1024演进
目前，知芯传感的MEMS微镜阵列产品已成功进入多家行业标杆客户供应链体系，成为AI数据中心、算力中心等关键场景的核心器件供应商，确立了在国内OCS核心器件领域的领先地位。
面向未来超大规模算力集群，知芯传感已规划将产品规格向1024×1024端口演进，以应对海量光交叉调度的需求。
