一、范式变革：EE 架构迭代催生汽车控制芯片新需求
当前，全球汽车产业正经历从“硬件驱动”向“软件定义”的范式转移，汽车电子电气架构亦随之从传统分布式ECU架构，全面向中央计算、跨域融合的新一代架构迭代升级，整车硬件集约化、软硬件解耦、全域协同控制成为行业统一发展共识。架构变革对车载底层控制芯片的实时性、功能安全、可定制性及自主可控性提出了全新严苛要求，传统封闭架构芯片已难以适配跨域融合的智能化、一体化车控需求。在此行业趋势下，以开源、开放、高灵活、可深度定制为特征的RISC-V架构正在成为车载控制芯片迭代升级的重要技术路线与业界主流探索方向。汽车控制芯片作为整车动力、底盘、智能驾驶核心域控的硬件中枢，直接决定行车实时控制能力与整车安全底线，已经迎来迭代变革窗口期。
二、标准竞速：海内外加速推动车规RISC-V标准
Quintauris（博世、英飞凌、恩智浦、高通、Nordic、意法半导体联合成立）于2025年底推出了全球首个面向汽车实时控制场景的RISC-V平台规范RT-Europa，2026年1月向客户开放授权，被视为RISC-V进入车规级安全关键领域的标志性事件。而由电动汽车产业技术创新战略联盟提出，中国汽车工程学会组织立项，苏州国芯科技股份有限公司、北京开源芯片研究院、中国汽车工程研究院股份有限公司、普华基础软件股份有限公司联合牵头研制的《基于RISC-V架构的汽车控制芯片技术规范》（以下简称“标准”）已正式启动编制，并进入中期研讨。标准旨在统一全链设计规范，依托RISC-V开源架构补齐国产芯片技术短板，筑牢自主可控汽车芯片供应链，是全球范围内首部聚焦RISC-V汽车控制芯片的系统性技术规范。目前，标准已纳入中国汽车工程学会“团体标准提升引领计划”。
依托8月27日在苏州举办的“开源 RISC-V 汽车电子生态创新峰会暨RISC-V汽车控制芯片技术规范标准研讨会”的契机，团标建设取得实质性进展。国芯科技、开芯院、中国汽研、普华基础软件以及多家主流主机厂、芯片设计企业、工具链厂商及科研院所联合参与，围绕RISC-V内核关键技术指标、车规芯片硬件性能要求、车载基础软件适配标准、配套试验测试方法四大核心板块，同时聚焦产业落地核心痛点，与会单位展开热烈讨论，为后续形成技术定稿贡献了大量来自工程一线的宝贵经验、并形成了多项重要共识。
三、硬件底座：CCRC4 系列 RISC-V 芯片支撑标准落地验证
在产业落地与标准赋能层面，国芯科技已率先完成技术攻坚，基于RISC-V架构自主研发推出CCRC4系列车规级高性能控制芯片。该系列芯片基于22nm RRAM工艺，采用高性能RISC-V架构的多核CRV6 CPU（最高实现6个主核+6个锁步核），运行频率达到500MHz，算力可达到10000DMIPS以上。芯片内置NPU，支持未来AI功能拓展和可预测性维护，集成符合NIST FIPS 203、FIPS 204标准的抗量子密码算法，构建面向量子计算时代的车载安全防护体系。基于该系列芯片的多核RISC-V抗量子高性能AI MCU方案经验证可支撑智驾主控、跨域控制、底盘域控、动力域控、电池管理等车载应用技术，可为标准的落地提供了坚实的底层硬件支撑。目前，该系列CCRC4045S与CCRC4086S两款产品正向多家客户送样开发。
四、产品积淀：车规芯片矩阵实现规模化出货
技术层面的领先突破，源于底层硬核能力的持续积淀与落地验证。2026年上半年，国芯科技汽车电子芯片出货量显著增加，高端芯片应用与出货加快。公司汽车电子芯片业务坚持“MCU+”策略，即以MCU为核心，搭配混合信号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片，形成整体解决方案满足客户的“套片”方案式需求。这一策略有效提升了客户合作深度与黏性，使公司能够在与国外厂商的竞争中形成差异化优势。目前，公司已构建起覆盖“基础控制-高端智能”“MCU-数模混合-DSP”的较为完整的产品矩阵，12条车规级芯片产品线逐步向高端演进，产品持续深化与比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、广汽、小鹏、理想、蔚来、赛力斯等众多汽车整机厂商的合作，实现了批量应用。2026年上半年，国芯科技汽车电子芯片出货量超过800万颗，且截至2026年6月30日公司累计出货量已超过3400万颗。
同时，国芯科技的安全气囊芯片、底盘芯片、域控芯片、DSP芯片等中高端汽车电子芯片产品在上半年实现批量供货，产品结构持续向中高端优化升级。2026年上半年，国芯科技汽车电子芯片业务收入达10,247.22万元，同比增长108.47%。
五、多点突破：中高端车规芯片落地进展
在车载声学DSP芯片领域，国芯科技CCD5001/CCD4001/CCD3001系列采用12nm先进工艺技术设计和生产，已有多家客户在实际应用中，产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、主动降噪ANC/RNC、后座娱乐和数字驾驶舱等，2026年上半年实现出货13.61万颗，同比增长860.16%。
在安全气囊芯片领域，国芯科技CCL1600B芯片作为国内首颗获得TÜV北德ISO26262 ASIL-D功能安全产品认证的安全气囊点火驱动芯片，已在多家国际国内主流安全气囊Tier1厂商和整车厂实现装车应用和批量出货；MCU芯片在安全气囊控制器产品早已实现数百万颗的批量应用。目前，国芯科技与北京万得嘉瑞、松原安全、安徽拙盾等Tier 1厂商正在积极推进安全气囊芯片的创新与应用。
在线控底盘领域，CCFC2012BC/CCFC2011BC已经在客户的底盘类产品如换挡器、ABS、EPBI等应用实现了批量供货和产品订单；CCFC2016BC/CCFC2017BC用于空气悬挂系统和CDC悬挂转向控制，已进入实车测试阶段；CCFC3008PC已经获得多家头部底盘线控转向控制器厂家定点开发，“CCFC3007PT+CCL2200B”和“CCFC3010PT+CCL2200B”的方案已获得多家头部底盘线控制动控制器厂家定点开发。同时，国芯科技的线控底盘芯片实现与国际头部Tier1的定点合作，产品在性能、可靠性和功能安全方面已得到更广泛的认可。
在汽车电子混合信号芯片方向，公司集成化高压混合信号设计平台趋于成熟。公司面向48V汽车电池管理系统（BMS）熔断保护的高度集成系统级芯片CCL1800BP正在研发中。新一代汽车电子离手检测触控MCU产品CCM4202S-O已内部测试成功，该芯片基于40nm EFLASH工艺开发和生产，按照汽车电子Grade2等级、功能安全ASIL-B等级设计，具备高可靠性和高安全性，目前已有多家客户对该新产品开展了模组开发、应用测试及系统软件的开发。
六、结语
软件定义汽车时代，汽车控制芯片既是整车安全的硬件基石，也是我国汽车产业实现自主可控的关键抓手。中国依托团体标准研制、产业链协同攻关、硬件产品迭代验证，正在走出一条 “标准先行-硬件支撑-场景落地” 的国产 RISC-V 汽车芯片发展路径。
以 CCRC4 系列为代表的 RISC-V 汽车控制芯片，以及安全气囊、线控底盘、车载 DSP 等多品类中高端芯片的批量上车，证明国产汽车芯片已经从单点技术攻关，走向产品矩阵化、工程规模化的新阶段。未来，随着《基于 RISC-V 架构的汽车控制芯片技术规范》发布落地，有望彻底改变了过往RISC-V车载技术无统一规范、企业各自摸索的发展局面，构建起“标准引领、技术创新、场景落地、生态迭代”的良性产业循环。对整车端而言，统一标准大幅降低了主机厂的选型适配与验证成本，彻底解决“不敢用、不好用”的产业顾虑，为RISC-V芯片大规模上车、国产化替代筑牢合规基础；对产业端而言，标准明确了技术迭代方向，引导IP研发、芯片设计、工具链开发、基础软件适配、车规认证等上下游环节协同攻坚，推动产业链从单点竞争转向全生态协同竞争，最终实现打通上下游适配壁垒，降低整车企业导入门槛，推动 RISC-V 在高安全等级车载域控场景规模化普及，为我国汽车电子供应链安全、EE 架构升级提供坚实的技术与产业保障。
