据2026年半年度报告信息透露，报告期内公司核心业务呈现稳步增长态势，EDA工具授权、半导体器件特性测试系统及技术开发解决方案收入均实现不同程度提升。净利润同比下降主要受股票出售致公允价值变动及投资收益减少、对联营及合营企业的投资收益下降、政府补助减少，以及并购相关中介机构费用增加等因素影响，公司管理层持续聚焦EDA全流程解决方案构建，通过研发投入和产业并购推进“EDA工具+半导体IP”双引擎战略落地。
营收稳增结构优化，境内业务贡献超八成
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入2.40亿元，同比增长10.05%；归属于上市公司股东的净利润为-673.13万元，上年同期盈利4617.86万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2005.74万元，亏损额同比扩大。值得关注的是，报告期内研发投入合计1.34亿元，占营业收入比例达55.94%，研发人员规模达444人，占员工总数的73.63%，技术密集型属性进一步凸显。
从区域市场来看，2026年上半年境内主营业务收入实现1.92亿元，同比增长16.22%，占主营业务收入比重达到80.10%，境内市场成为公司业绩增长的核心驱动力量；境外业务收入占比19.90%，整体业务布局呈现“境内为基、全球覆盖”的特征。
按业务类型划分，EDA软件授权业务实现收入1.60亿元，同比增长8.07%，其中境内收入同比增长19.81%，显示国产替代进程加速；集成电路设计类EDA实现收入9509.56万元，同比增长15.51%，集成电路制造类EDA实现收入6531.81万元，制造类与设计类工具协同发展；半导体器件特性测试系统业务表现突出，实现收入3045.96万元，同比增长31.12%，境内收入同比增长50.03%，软硬件协同战略成效显著；技术开发解决方案业务实现收入4935.74万元，同比增长6.41%，服务能力持续得到客户认可。
产品矩阵升级突破，“EDA+IP”双引擎布局成型
公司坚持“应用驱动的EDA全流程”战略，核心业务覆盖制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案四大板块，通过AI赋能、仿真能力升级和测试产品线完善，构建从数据获取到设计验证的全链路服务能力，支撑DTCO（设计-技术协同优化）战略落地，为集成电路产业提供全流程技术支撑。
AI赋能DTCO领域，公司重点推进新一代SPICE模型自动化提取平台MS-SDEP™的市场推广与客户导入，该平台集成完整的模型分析、参数提取与质量校验核心技术，依托灵活可视化GUI与丰富API能力实现建模流程的快速定制与复用，通过目标协同优化全面提升建模精度与效率；同步推出全新AutoCell™标准单元版图自动化平台，集成高速布局布线引擎，实现版图设计到验证全流程自动化，有效应对先进工艺持续微缩带来的标准单元版图设计周期拉长瓶颈，助力客户优化芯片PPA（性能、功耗、面积）与良率。
全芯片电路仿真解决方案实现战略性升级，公司以NanoSpice™系列家族化为载体，叠加智能调度与协同仿真能力，形成三大核心突破：NanoSpice X™将SPICE级仿真能力从模块级延展至全芯片后仿真级别，破解超大规模电路仿真中的容量与内存瓶颈；NanoSpice Pro X™搭载双引擎架构，可智能识别电路拓扑并在SPICE与FastSPICE引擎间自动切换，同时支持3D-IC和多工艺协同仿真需求；NanoSpice MS™实现Verilog行为级数字模型与晶体管级模拟电路的实时协同仿真，并与公司自研数字仿真器VeriSim™无缝衔接。在此基础上，公司将电路仿真解决方案的能力边界从单一仿真环节延伸至设计早期静态电路检查、仿真阶段动态SOA分析、签核阶段良率评估与可靠性分析的全流程闭环，各产品在统一框架下协同工作，为AI大模型、自动驾驶等前沿芯片设计领域提供坚实支撑。
测试仪器产品线进一步完善，报告期内正式推出P1800系列精密源测量单元，依托公司长期积累的高精度SMU、超低漏电矩阵、脉冲测试及低频噪声测试等核心技术，构建起涵盖电学参数测试、低频噪声测试、台式仪表、参数测试系统及专业测试软件在内的完整产品线，依托FS系列器件参数分析仪、981X系列低频噪声分析仪等旗舰产品，能够为半导体工艺开发、器件表征、可靠性测试及模型提取等环节提供高效、高质量的数据支撑。该布局标志着公司正从“软件工具”提供方向“数据获取与验证”环节纵深拓展，软硬件协同能力进一步增强，同时半导体器件特性测试仪器业务与制造类EDA工具及技术开发服务之间的交叉销售协同效应持续释放，为后续产品迭代与客户粘性提升奠定基础。
资本运作取得重大阶段性进展，公司围绕“EDA工具+半导体IP”双引擎战略，通过并购重组与产业投资双轮驱动完善技术生态与产业链布局。重大资产重组方面，公司通过发行股份及支付现金购买锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权事宜于2026年6月取得证监会注册批复，整合完成后将打通EDA软件与半导体IP的协同链路，成为国内首家具备“EDA+IP”双引擎动力的全链路赋能平台，锐成芯微与纳能微已与全球30余家主流晶圆厂深度合作，累计沉淀超千套成熟物理IP方案，将与现有EDA业务形成产品技术双向赋能与客户资源协同导流。产业基金投资方面，公司参与的临科芯伦基金通过股权受让成为数字后端EDA工具领先企业鸿芯微纳第一大股东，进一步强化数字后端EDA领域的战略协同，补齐数字芯片设计后端环节的能力拼图。战略投资方面，公司2026年8月完成对数字前端EDA工具及数字IP研发企业启芯领航的战略投资，补齐数字验证版图，完善从工艺开发、电路设计、硬件仿真、原型验证到高速接口IP的EDA全流程解决方案，与前述资产形成战略合力，提升平台化综合竞争力。
短期利润承压，长期增长动能充足
利润方面，受公允价值变动及投资收益减少、对联营及合营企业投资收益下降、政府补助减少、并购中介机构费用增加等多重因素影响，报告期内公司归母净利润为-673.13万元，剔除股份支付影响归母净利润为-511.86万元，毛利率水平受半导体器件特性测试系统销量增加和技术开发项目难度提升影响，短期出现一定波动。展望后续，随着锐成芯微等并购标的并表，以及研发投入逐步转化为产品竞争力，公司收入规模有望持续扩大，规模效应将逐步释放，带动盈利水平改善。
业绩展望方面，公司管理层指出，2026年上半年EDA行业呈现国产化持续深化、人工智能加速渗透、先进封装推动系统级协同设计升级以及产业整合持续推进等发展特征，公司已完成“制造类EDA+设计类EDA+测试系统+解决方案”的业务布局，通过并购锐成芯微切入IP领域，通过产业投资补齐数字前端和后端工具能力，“EDA+IP”双引擎格局初步形成，将充分受益于国产EDA渗透率提升和行业整合红利。同时，公司引入上海科创集团作为重要股东，有望依托其区域产业生态与政策资源优势，在技术研发、产业链协同、人才引进及政策对接等方面形成战略合力，为后续发展注入持续动能。
长期发展战略上，公司将坚持“DTCO驱动，从数据到设计”的发展理念，持续推进应用驱动的EDA全流程战略落地，聚焦存储器、人工智能、高性能计算和汽车电子等核心应用领域，依托器件建模和电路仿真两大核心技术优势，通过自主研发与产业并购相结合的方式，逐步完善EDA全流程产品矩阵，强化“EDA工具+半导体IP+半导体器件特性测试仪器”三轮驱动的业务架构，提升在先进工艺节点及高端芯片设计领域的全流程价值赋能能力，打造具备国际竞争力的EDA全流程解决方案提供商，支撑中国集成电路产业自主可控进程。
