据2026年半年度报告信息透露，报告期内公司受益于AI算力产业链拉动高阶PCB资本开支上行，高端LDI设备量价齐升，叠加二期基地产能释放、交付能力改善，海内外需求共振带动营收同比增长68.95%；同时公司H股于6月成功挂牌上市，搭建起A+H双资本平台，为全球化产能布局、技术研发与海外市场拓展提供充足资本支撑。
核心指标高增，海内外双市场共振
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归属于上市公司股东的净利润2.81亿元，同比增长98.13%；基本每股收益2.14元/股，同比增长98.15%；加权平均净资产收益率达11.62%，较上年同期提升4.96个百分点；经营活动产生的现金流量净额2.92亿元，同比大幅增长376.99%，主要源于销售回款同比显著增加。报告期内公司整体毛利率保持43.04%，较上年同期提升0.98个百分点，规模效应与产品结构优化成效持续释放。
从区域市场来看，境内市场实现收入9.44亿元，占总营收比重达85.66%，是收入增长的核心支撑；境外市场收入1.58亿元，同比增速显著高于境内业务，东南亚、日韩市场订单贡献持续提升，公司以泰国子公司为东南亚运营中枢，深度承接PCB产业东南亚转移红利，同时高阶LDI设备已实现对日本、韩国高端载板、软板头部厂商的稳定批量出货，全球化市场布局成效显现。
按业务类型划分，PCB直接成像设备及自动线系统贡献核心收入，其中MAS系列高端线路直写设备、NEX系列阻焊直写设备维持稳定批量出货，CO₂激光钻孔设备完成客户验证后实现批量复购，PCB业务基本盘持续稳固；泛半导体板块实现爆发式增长，先进封装光刻设备完成订单落地，WLP晶圆级、PLP板级封装光刻设备交付体量同比大幅提升，成为第二增长曲线。公司是全球唯一同时覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版制版四大核心应用场景的直写光刻设备企业，高端产品已进入国际一线供应链，加速实现国产化替代。
全场景产品矩阵，高端设备技术突破持续领先
公司已构建起覆盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备、PCB镭射钻孔设备的全场景产品矩阵，依托自主可控的微纳直写光刻底层技术平台，形成“PCB高端设备基本盘+泛半导体先进封装设备第二曲线”的双轮驱动格局，产品功能覆盖微米到纳米级多领域光刻环节，核心技术指标达到或超越国际同类厂商水平。
PCB领域，公司设备已实现从单层板、多层板、柔性板等中低阶市场向HDI板、类载板、IC载板等高阶市场的纵向拓展，核心产品技术优势显著。MAS系列高端线路直写设备搭载专有的高阶非线性形变校正算法与分区动态配准技术，可实现±5μm以内的层间对位精度，曝光最低可实现2/2μm精细线路解析，从曝光源头助力客户实现高精度阻抗控制，满足AI服务器主板、高速光模块载板等高端场景严苛要求，目前已批量导入国内外头部PCB厂商产线。NEX系列阻焊直写设备完成全品类产品迭代，高精度曝光、高稳定量产性能持续对标国际一线设备，全面覆盖HDI、软硬结合板、Mini LED等高端阻焊工艺节点。RTR卷对卷直写光刻设备持续推进与全球头部软板厂商深度合作，线路、阻焊成套直写设备协同发力，打破海外设备长期垄断格局。自研CO₂高精度激光钻孔设备依托统一直写算法平台，集成实时位置校准、孔型在线检测、能量闭环监控三大核心功能，微孔与线路对位精度行业领先，2026年上半年实现稳定批量交付，完善“线路曝光+阻焊曝光+激光钻孔”一体化PCB制程设备矩阵，打开中高端PCB设备增量空间。
泛半导体领域，公司直写光刻设备已实现IC封装、先进封装、FPD显示面板、掩模版制版等多场景覆盖，先进封装设备实现里程碑式放量，深度卡位AI算力封装赛道。晶圆级光刻设备WLP2000P最小解析半径为2μm，套刻精度达±0.6μm，支持200mm/300mm晶圆以及310mm×310mm方形基板高精度曝光，已批量供货国内头部封测企业，通过CoWoS-L产线可靠性验证，实现国内直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装产线并获得重复批量订单。国内首台510mm×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000成功获得先进封装领域重要客户订单，最大可支持600×600mm板级加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求，补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板。IC载板领域，MAS2设备可实现2/2μm极致L/S图形曝光精度，MAS6P载板专用LDI设备具备6/6μm解析精度，生产效率较海外竞品提升超50%，是国内厂商mSAP制程核心国产设备，正批量交付本土头部载板企业，持续打破海外设备垄断。
产能方面，2025年三季度投产的二期基地在2026年上半年进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期两倍以上，有效缓解产能超载瓶颈。报告期内公司统筹一、二期厂区排产调度，通过扩充泛半导体专用无尘车间、提前锁定长交期核心光学与运动控制零部件、推行模块化生产模式，持续提升整机交付效率，上半年全周期产能利用率维持高位运行。当前公司全系列设备在手订单饱满，2026年一季度新签订单规模突破8亿元，二季度延续高位态势，其中泛半导体先进封装、IC载板高端设备订单增速较快，产品结构持续向高价值、高毛利机型优化，交付周期相较海外同类厂商时效优势进一步扩大，全球客户订单转化效率持续提升。
盈利水平稳步提升，全球化布局打开长期增长空间
报告期内公司综合毛利率为43.04%，较上年同期提升0.98个百分点，净利率达25.45%，同比提升3.76个百分点。毛利率提升主要源于高端产品占比持续增长，先进封装、IC载板等高价值设备订单占比提升带动整体产品均价上行，同时二期基地产能释放带来的规模效应有效摊薄单位生产成本。展望下半年，二期基地产能爬坡将进入完整释放阶段，交付瓶颈进一步缓解；先进封装WLP、PLP系列高端设备持续批量落地，第二曲线增长动能持续强化；激光钻孔与玻璃基板配套设备市场拓展持续落地，订单及交付规模有序增长，全年经营业绩有望实现稳健高质量增长。
行业层面，AI服务器、HBM先进封装、高阶IC载板景气周期延续，全球PCB市场预计2026年将达到1020亿美元，同比增长18.8%，其中高阶HDI板、封装基板以及18层以上高多层板增速显著高于行业平均水平；全球半导体制造设备销售额2026年预计达到1659亿美元，同比增长23.2%，先进封装市场规模2025-2031年复合增速达12.4%，面板级封装未来五年复合增速将超过40%，行业长期成长空间广阔。公司作为国内领先的直写光刻设备厂商，核心产品已实现对国际厂商的国产化替代，将充分受益于AI算力产业链资本开支上行与半导体设备国产替代双重红利。
长期战略层面，公司依托A+H双资本平台，将重点推进四大战略方向：一是夯实核心研发实力，加快多光束、65nm掩膜版制版配套光刻设备等前沿技术攻关，持续丰富高价值产品矩阵；二是扩充整体产能规模，加码东南亚核心生产基地建设与设备投入，进一步提升交付能力；三是开展战略性产业投资及并购整合，把握产业链横向、纵向拓展契机，强化自研技术壁垒，稳定上游关键原材料供应保障；四是扩张全球市场业务版图，搭建完善海外销售与本地化技术服务网络，加速成为全球微纳制造整体解决方案提供商，巩固全球直写光刻设备龙头地位。
