据2026年半年度报告透露，甬矽电子2026年上半年实现营收24.11亿元，同比增长19.95%，归母净利润3936.07万元，同比增长29.82%，公司营收规模已跨过盈亏平衡点，规模效应逐步显现。管理层表示，上半年公司紧抓AI及海外客户扩产机遇，海外客户营收占比提升至23.21%，先进封装产能持续释放，全年业绩有望维持稳步增长。
营收规模创新高，海外客户突破贡献新增长极
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936.07万元，同比增长29.82%；扣非后归母净利润为-1037.86万元，同比减亏3278.63万元。值得关注的是，公司整体毛利率提升至16.74%，较上年同期改善显著，期间费用率持续优化：管理费用率从2025年上半年的6.61%降至5.82%，财务费用率从5.15%降至4.23%，盈利能力持续改善。
从区域市场来看，境内收入18.53亿元，占总营收的76.79%；海外客户收入5.55亿元，同比增长8.21%，占比提升至23.21%，海外头部车规芯片、电源管理芯片厂商合作稳步推进，新产品已进入放量阶段。
按产品结构划分，系统级封装产品（SiP）实现收入9.18亿元，占总营收的38.05%，为第一大收入来源；扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）贡献9.59亿元收入，占比39.75%；高密度细间距凸点倒装产品（FC类）收入3.60亿元，占比14.91%；晶圆级封测产品（Bumping及WLP）收入1.11亿元，同比增长30.24%，成为新的营收增长点。报告期内公司共有11家客户销售额突破5000万元，客户结构持续优化。
多维度技术布局完善，先进封装平台构建核心竞争力
作为国内专注中高端先进封测领域的企业，甬矽电子已形成高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、晶圆级封装产品、扁平无引脚封装产品、微机电系统传感器五大类核心产品矩阵，覆盖射频前端芯片、AIoT芯片、电源管理芯片、计算类芯片等多应用领域，技术水平和量产能力处于国内行业第一梯队。
公司在先进封装领域技术储备深厚，已掌握系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术、Fan-in/Fan-out技术，完成2.5D封装、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA等封装技术通线，可匹配5nm晶圆倒装等先进制程需求。其中，扇出式封装（Fan-out）结构的RWLP产品线已实现量产，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均完成客户送样，正在与多家头部客户进行产品验证。2026年上半年公司研发投入达1.61亿元，占营业收入比例6.66%，新增申请发明专利27项、实用新型专利35项，累计获得授权发明专利241项、实用新型专利366项，技术优势持续巩固。
报告期内公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力逐步落地，可覆盖从晶圆凸块加工、晶圆测试到倒装封装、成品测试的全流程封测需求，有效缩短客户产品上市周期，晶圆级封测产品收入同比增长30.24%，客户覆盖范围持续扩大。同时，公司积极推进国产设备和材料导入，提升供应链自主可控水平，通过精益生产变革降低运营成本，运营效率持续提升，上半年荣获“国家先进封装测试企业”等多项荣誉。
产能布局方面，公司多个扩产项目有序推进：高密度及混合集成电路封装测试项目建设周期延期至2027年，马来西亚集成电路封装测试生产基地项目规划总投资21亿元，已启动前期建设；2026年6月审议通过的“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”计划总投资103亿元，将进一步扩充先进封装产能。目前公司整体产能紧张趋势仍在延续，稼动率维持高位，二期项目产能逐步释放将为后续增长提供支撑。
盈利能力持续改善，全年业绩有望维持稳步增长
盈利层面，公司上半年毛利率达16.74%，同比提升1.13个百分点，主要受益于营收规模增长带来的规模效应，以及高附加值先进封装产品占比提升。管理层预计下半年产品价格稳中向好，营收规模将持续保持环比增长，随着产能释放和产品结构优化，规模效应将进一步显现，盈利能力有望持续改善。
业绩展望方面，公司认为下半年人工智能相关领域仍将保持快速增长，大模型应用场景不断拓展，根据SIA、Omdia等机构预测，2026年全球半导体行业销售额将突破1万亿美元，封测行业需求持续向好。公司将一方面深化与原有核心客户合作，稳步提升市场份额；另一方面加快推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D/3D等先进封装产品线建设，持续拓展海外头部客户和AI类新客户，提升综合服务能力。
长期发展战略上，公司将持续围绕FH-BSAP先进封装平台布局，重点发力2.5D/3D异构集成、高带宽存储封装等高端封测技术，匹配AI高性能计算、车规芯片等新兴领域需求，致力于成为国际领先的先进封装测试企业。随着海外客户营收贡献持续提升、先进封装产能逐步释放，公司长期成长空间清晰。
