电科芯片:星载载荷芯片已配套交付 业绩贡献较小

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近日,有投资者在投资者互动平台提问:贵司宇航级的产品有哪些?后期在宇航级产品上有什么规划?

电科芯片(600877.SH)8月26日在投资者互动平台表示,面向星载卫星载荷场景,公司目前已实现配套交付的芯片主要集中在高可靠抗辐射射频类芯片,包括星载应用的射频开关芯片、低噪声放大器芯片、GNSS 射频接收机芯片等,相关产品具备抗辐照、宽温域、高可靠性宇航级特性。星载载荷相关产品目前以小批量配套、型号验证为主,大规模批产还需跟随星座总体单位的定型、准入节奏推进,目前对公司业绩贡献较小。

电科芯片是国内卫星通信芯片领域核心供应商,长期深耕射频及相控阵相关技术研发,目前已形成覆盖消费电子终端、卫星互联网、航天载荷三大场景的产品矩阵,在宇航电子领域深耕二十余年,是我国高端宇航SPARCV8处理器SoC核心供应商、立体封装SiP宇航模块/系统开拓者,相关技术及产品已实现国产替代突破。目前公司已积累宇航级产品认证120项,认证数量领先行业84.6%,航天院所采购资质优势显著,其自研的抗辐射芯片总剂量可达100krad,抗辐射能力领先行业25%,可适配高辐射卫星环境,宇航级芯片设计相关专利超50项,是国内少数量产该类产品的企业。面向星载应用场景,公司除已交付的射频开关、低噪声放大器、GNSS射频接收机等芯片外,Ku波段多通道波束赋形收发芯片已突破高隔离度、低功耗、辐照加固等关键技术,正推进用户导入进程。当前国内低轨卫星互联网星座建设尚处初期,星载产品研发导入周期较长,公司相关业务目前以小批量配套、型号验证为主,收入占比仍较小,大规模批产需跟随星座总体单位的定型、准入节奏推进。

截至发稿,电科芯片市值为142.32亿元,股价为12.02元/股,较前一日收盘价下降0.08%。

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