景旺电子2026年上半年实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%，归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%。AI算力业务全面提速，800G光模块收入环比增近1500%，Q2净利润环比增长58.55%达3.69亿元，业绩拐点已现。

核心财务数据总览

2026年上半年，景旺电子（603228.SH）实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%（上年同期70.95亿元）；实现利润总额6.95亿元，同比下降6.56%（上年同期7.44亿元）；归属于上市公司股东的净利润6.02亿元，同比下降7.38%（上年同期6.50亿元）；扣除非经常性损益后的归母净利润4.66亿元，同比下降13.33%（上年同期5.37亿元）；经营活动产生的现金流量净额6.04亿元，同比下降33.80%（上年同期9.13亿元）。

截至报告期末，公司总资产达274.32亿元，较上年度末增长15.61%；归属于上市公司股东的净资产131.91亿元，增长0.91%。基本每股收益0.61元/股，同比下降14.08%；加权平均净资产收益率4.55%，较上年同期减少1.07个百分点。

上述数据表明，公司上半年呈现"增收不增利"的典型特征：营收端实现了21.37%的强劲增长，但利润端受多重因素压制出现下滑。不过，从分季度数据来看，第二季度业绩已出现明显改善信号，拐点正在显现。

营收高增利润承压：汇率与原材料双重挤压

2.1 营收增长动能强劲

报告期内，公司营业收入从上年同期的70.95亿元增至86.11亿元，净增15.16亿元，增速达21.37%。增长主要来源于AI算力基础设施需求的集中释放和汽车电子业务的稳健增长。据Prismark预测，受益于AI服务器及数据中心、高速网络通信设备投资的持续加大，2025至2030年服务器及数据存储领域的复合增长率有望达到15.8%，远超其他细分领域。

2.2 利润下滑的三大主因

利润端承压主要受三方面因素影响：

第一，汇率波动冲击显著。 报告期内，受人民币升值影响，公司产生汇兑损失1.23亿元，而上年同期实现汇兑收益0.38亿元，汇兑因素对公司净利润的影响超过1.5亿元。公司记账本位币为人民币，以美元计价的外销占比较高，美元兑人民币汇率波动直接影响了利润表现。

第二，原材料价格持续上行。 2025年下半年以来，PCB行业景气度持续提升，上游原材料价格不断攀升。电子级玻璃布产能转移带来结构性供需失衡，覆铜板、半固化片等供给持续趋紧，对PCB行业整体盈利能力带来重大考验。公司营业成本同比增长23.19%，增速高于营收增速21.37%，成本端压力直接压缩了利润空间。

第三，费用增长侵蚀利润。 管理费用同比增长27.31%至3.73亿元，主要系公司规模扩大所致；财务费用从上年同期的-0.16亿元（收益）转为1.57亿元（支出），主要系汇兑损失增加所致。

2.3 非经常性损益贡献分析

报告期内，公司非经常性损益合计1.36亿元，其中公允价值变动损益1.32亿元（主要来自持有的江南新材、新广益、锐翔智能等战略配售股票），政府补助0.33亿元。扣除非经常性损益后的净利润降幅（-13.33%）大于归母净利润降幅（-7.38%），表明非经常性损益对利润起到了一定的缓冲作用。

分季度业绩拆解：Q2环比改善拐点已现

3.1 Q2业绩全面回升

2026年第二季度，公司实现营业收入47.20亿元，同比增长25.79%，环比增长21.27%；实现归属于上市公司股东的净利润3.69亿元，同比增长13.61%，环比增长58.55%。这是上半年最积极的信号——Q2不仅实现了同比正增长，而且环比改善幅度显著。

3.2 Q1与Q2对比分析

Q1业绩承压较为明显，营业收入38.92亿元，同比增长16.41%，但归母净利润2.33亿元，同比下降28.37%。Q1利润大幅下滑主要受原材料涨价、美元贬值汇兑损失增加、政府补助减少等多重因素叠加影响。

进入Q2后，多个积极因素开始显现：其一，AI服务器及光模块订单快速放量，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%；其二，汽车电子业务盈利能力在6月出现明显修复；其三，公司通过订单结构优化、研发技术创新、供应链协同、内部降本增效等多措并举，有效缓解了原材料价格波动的冲击。

3.3 拐点确认的逻辑

Q2归母净利润环比增长58.55%的大幅改善，叠加同比13.61%的正增长，表明公司业绩底部可能已在Q1确认。考虑到AI算力订单的持续放量、原材料价格传导机制的逐步生效以及汇率因素的边际改善预期，下半年业绩有望延续修复态势。

盈利能力分析：毛利率收窄与费用结构变化

4.1 毛利率同比下降

根据财报数据测算，2026年上半年公司综合毛利率约为20.22%，较上年同期的21.39%下降约1.17个百分点。主营业务毛利率约为13.86%，较上年同期的16.97%下降约3.11个百分点，降幅更为显著。

毛利率收窄的核心原因是营业成本增速（23.19%）高于营收增速（21.37%）。主营业务收入79.31亿元，同比增长18.73%；主营业务成本68.32亿元，同比增长23.19%，成本增速显著快于收入增速。

4.2 费用结构变化分析

期间费用率从上年同期的5.69%上升至7.68%，上升约1.99个百分点。销售费用1.31亿元，同比增长3.27%，增幅较小，费用管控良好。其中财务费用的变动最为剧烈，从上年同期的-0.16亿元（净收益）转为1.57亿元（净支出），差额达1.73亿元，几乎是利润下滑的最大单一因素。

管理费用同比增长27.31%，主要系公司规模扩大所致。研发费用保持稳健增长，同比增长1.90%至4.34亿元，研发费用率约为5.04%，较上年同期的6.00%有所下降，但仍维持在较高水平。公司持续聚焦大电流、高密度高集成、高频高速、新材料等方向加码研发投入。

4.3 净利率变化

公司净利率从上年同期的9.16%下降至6.99%，下降约2.17个百分点。扣除股份支付影响后的净利润为6.43亿元，同比下降10.82%。

AI算力驱动成长：高速通信业务全面提速

5.1 AI服务器与数据中心业务

高速通信与AI数据基础设施业务是公司的重点发展业务。报告期内，公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。相关产品订单快速增长，预计将使公司现有的AI产品工厂满产，对未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。

公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发。截至报告期末，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并逐步实现量产出货。

5.2 高速光模块业务爆发式增长

随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，报告期内公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB。2026年二季度，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。

截至报告期末，公司已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线，8月建成第4条，年内将建成5条mSAP产线。mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO等下一代场景加速延伸。

据行业研究数据，mSAP工艺是1.6T以上光模块和AI服务器高密度互连PCB的硬性工艺门槛，AI服务器PCB毛利率可达35%至50%，远高于传统PCB的15%至25%。公司在该领域的提前布局和量产能力，将为未来业绩增长提供强劲动力。

5.3 产业链地位与竞争优势

公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应，基于客户高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系。目前国内已实现mSAP产品稳定量产出货的厂商包括鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技、景旺电子等，公司处于行业第一梯队。

汽车电子PCB：支柱业务韧性彰显

6.1 全球市场领先地位

汽车电子PCB业务是公司的支柱型业务。据灼识咨询数据，以2025年度收入计，公司蝉联全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额较2024年上涨1.6个百分点至10.6%，领先优势持续扩大。全球前十大Tier1汽车供应商中有8家是公司的客户，PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。

6.2 成本压力与盈利修复

2025年下半年以来，汽车电子PCB面临原材料价格攀升和供给趋紧的双重压力。面对成本压力，公司以合作共赢为原则，与客户及时沟通成本价格合理传导，并在新业务定价时充分考虑材料涨价情况。2026年6月，公司汽车电子业务盈利能力已出现明显修复。

6.3 技术与产品迭代

汽车电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。公司具备覆盖单车全品类PCB产品的供应能力，受益于汽车电动化、智能化趋势，汽车电子业务在近几年快速扩张。

产能布局与战略投资前瞻

7.1 七大生产基地全球布局

截至报告期末，公司在全球范围内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国共7大生产基地及多个海外办事处，跨区域、差异化且可持续的国际化战略布局不断深化。

7.2 珠海金湾基地：AI算力核心产能

珠海金湾基地是公司聚焦AI加打造新增长曲线、提升高端产品占比的关键支撑。报告期内，高阶HDI工厂建设顺利，全部达产后预计形成80万平方米高阶HDI年产能。公司已使用自有资金或自筹资金50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资。

7.3 泰国生产基地：国际化战略要地

泰国生产基地面向海外客户的AI服务器及数据中心、汽车电子、工业控制等领域，建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力。报告期内，泰国生产基地建设顺利，公司拟对泰国生产基地增加不超过7亿元的投资额度。

7.4 新扩产规划论证中

2026年以来，公司在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量，释放节奏与规模均超出此前预期，现有已建及在建产能预计未来数月内将无法充分覆盖快速增长的交付需求。公司已适时启动论证面向AI算力高性能产品的新扩产规划。

7.5 A加H上市推进

公司有序推进A加H上市工作，报告期内已向香港联交所递交H股发行上市的申请，并收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书。

财务健康度与现金流分析

8.1 资产负债结构

【图表：2026H1资产负债关键指标图】

总资产274.32亿元，较期初237.27亿元增长15.61%，主要系投资规模扩大及银行借款增加所致。归母净资产131.91亿元，较期初130.73亿元增长0.91%。货币资金27.35亿元，较期初26.93亿元增长1.55%。应收账款55.51亿元，较期初49.49亿元增长12.16%，与营收增长基本匹配，整体资产质量保持稳定。

8.2 现金流分析

经营活动现金流净额同比下降33.80%，主要系生产规模扩大及应对原材料涨价备货增加，使得购买商品支付的现金增加所致。

投资活动现金流净额大幅净流出29.80亿元，主要系投资规模扩大所致，反映了公司正在加大高端产能战略投入。

筹资活动现金流净额大幅增长784.49%至22.61亿元，主要系报告期取得的银行借款增加所致，为产能扩张提供了资金保障。

8.3 分红与股东回报

公司严格执行《未来三年（2025年至2027年）股东分红回报规划》，完成2025年年度权益分派，每股派发现金红利0.55元，共计派发现金红利5.42亿元，占2025年度归属于上市公司股东净利润的44.00%。公司被调入沪深300指数备选名单、上证180指数。

股权激励与业绩目标

9.1 2026年股权激励计划

报告期内，公司实施2026年股权激励计划，于6月26日进行首次授予，向符合条件的667名激励对象授予股票期权554.06万份，向符合条件的1,160名激励对象首次授予限制性股票1，542.30万股，覆盖公司核心管理人员及技术（业务）骨干。

9.2 业绩考核目标

公司2026年股权激励计划设定了较高的业绩考核目标：

以2026年目标值计算，全年营收需达到190亿元，净利润需达到22亿元。上半年已完成营收86.11亿元（占全年目标值的45.3%），归母净利润6.02亿元（占全年目标值的27.4%）。考虑到下半年AI订单的加速放量以及Q2已出现的业绩拐点，全年目标具有较强可实现性。

9.3 技术储备

截至2026年6月30日，公司已取得282项有效发明专利和133项实用新型专利。《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术，《数据中心高速互连线缆高阶HDI关键技术》等8项技术被评为国际先进技术。

结论与展望

10.1 核心结论

景旺电子2026年上半年财报呈现出"短期承压、长期向好"的鲜明特征。营收端21.37%的高增长印证了AI算力需求的强劲驱动和公司在高端PCB领域的竞争实力。利润端的短期下滑主要受汇率波动（影响超1.5亿元）和原材料涨价两大一次性因素影响，并非公司经营基本面恶化。

Q2归母净利润环比增长58.55%、同比增长13.61%的强劲表现，以及800G光模块收入环比增长近1500%的爆发式增长，充分印证了公司战略卡位的成效正在加速兑现。

10.2 投资亮点

第一，AI算力业务进入收获期。公司已建成3条mSAP产线，年内将达5条，为全球AI计算基础设施领先企业批量供应高性能PCB，订单快速增长将使现有AI产品工厂满产。

第二，汽车电子业务壁垒深厚。公司蝉联全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额10.6%，全球前十大Tier1汽车供应商中8家为公司客户，客户粘性极强。

第三，产能布局前瞻。珠海金湾基地80万平方米高阶HDI年产能、泰国生产基地、50亿元扩产投资等布局，为长期成长奠定了产能基础。

第四，管理层信心充足。2026年股权激励计划覆盖近1,800名核心人员，未来四年营收目标从190亿元增长至370亿元，净利润从22亿元增长至55亿元，展现了强劲的成长野心。

10.3 风险提示

需关注以下风险因素：一是汇率波动风险，美元兑人民币汇率波动对利润影响显著；二是原材料价格波动风险，覆铜板、铜箔等核心原材料价格走势将影响盈利能力；三是产能扩张带来的折旧增加和财务压力；四是AI算力需求释放节奏的不确定性；五是泰国生产基地的海外运营风险。