据2026年半年度报告信息透露，报告期内公司紧抓全球AI及算力需求爆发、锂电负极行业高景气的双重机遇，持续优化产品与客户结构，实现两大主营业务同步高增，净利润成功扭亏为盈。管理层表示，公司将以“3+1”核心发展格局为指引，锚定AI供应链MCU龙头企业的中长期目标，加快端侧AI技术布局，深化高价值赛道产品突破，强化全域AI能力对全业务的赋能支撑。
营收利润双增长，双主业支撑业绩反转
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入9.06亿元，同比增长43.39%；归属于上市公司股东的净利润441.49万元，上年同期为亏损3678.19万元，成功实现扭亏为盈；扣除非经常性损益的净利润为亏损2356.87万元，同比减亏45.39%。值得关注的是，公司总资产达46.90亿元，较上年末增长31.34%；归属于上市公司股东的净资产17.58亿元，较上年末大幅增长91.07%，主要受益于H股上市募集资金到账。
从区域收入结构来看，境内收入占比97.93%，其中华南地区收入8721.48万元，同比增长181.24%；华东地区收入2.88亿元，同比增长23.82%；境外收入1788.46万元，同比大幅增长26552.13%，海外业务拓展取得突破性进展。
按业务板块划分，集成电路和关键元器件业务实现营收4.35亿元，同比增长35.17%，毛利率32.16%，同比提升1.01个百分点；负极材料业务（含石墨化代加工）实现营收4.55亿元，同比增长56.39%，毛利率9.29%，基本与上年同期持平，两大业务板块收入占比分别为48.06%和50.19%，形成双轮驱动的业务格局。其中AI服务器电源配套MCU已实现销售落地，高速光模块MCU处于客户导入测试阶段，AI算力相关产品贡献的收入增量显著。
核心业务双轮驱动，技术布局适配高景气赛道
公司核心业务覆盖集成电路设计与新能源负极材料两大领域，依托各自技术积累与产业优势，精准匹配AI算力、新能源等高景气赛道发展需求，形成协同互补的业务布局，为业绩增长提供坚实支撑。
集成电路领域，公司深耕芯片自主研发二十余年，打造通用MCU、高等级安全芯片、电源管理BMS芯片、无线射频芯片四大产品阵列，累计推出超40大系列、300余款MCU型号，覆盖低功耗消费终端至高算力工业控制全场景应用需求。核心技术方面，公司构建了安全性设计、高集成设计、低功耗技术、多核异构架构四大差异化优势：安全芯片内置密码加速引擎与防物理攻击模块，商密算法处理性能处于行业领先水平；高集成设计可实现多模块片上集成，有效降低客户BOM成本；典型MCU产品静态功耗与动态运行功耗表现均处于行业领先水平，可延长便携设备续航3-5倍；国内率先推出基于Cortex-M7、M4与GPU的多核异构结构MCU，可实现高性能运算与实时控制协同，CPU负载率降低50%以上，广泛应用于工业伺服、机器人控制等复杂场景。截至2026年6月末，公司集成电路领域拥有有效期内授权专利257项、集成电路布图53项、软件著作权98项，累计获得1项中国专利金奖、9项中国专利优秀奖，核心技术壁垒稳固。当前公司正聚焦AI服务器电源配套MCU、800G/1.6T高速光模块主控MCU、数字电源管理MCU、具身智能小脑及关节控制MCU、高端工业控制MCU等高景气产品线拓展，AI算力相关产品已实现销售落地，高端市场渗透率持续提升。
新能源负极材料领域，公司控股子公司内蒙古斯诺深耕人造石墨负极研发与应用，拥有石墨整形、造孔、表面改性、包覆碳化以及石墨化装填和送电工艺等70余项自主知识产权，人造石墨产品广泛应用于动力电池、储能、3C数码等领域，同时可为行业其他客户提供石墨化代加工服务。核心优势体现在一体化布局与工艺技术领先：内蒙地区石墨化产线成熟运行，湖北随州2.5万吨负极材料一体化项目产能已足量释放，全产业链生产能力有效控制生产成本与交付周期；原材料预处理、复合造粒、高温炭化、石墨化等工序的工艺改进显著提升产品一致性与生产效率，石墨化装炉量与加工效率处于行业较高水平。报告期内负极材料产品销售数量同比增长39%，石墨化代加工数量同比增长154%，受益于储能需求爆发与人造石墨主导地位巩固，公司正加快硅碳负极、硬碳等多元材料体系的研发与中试验证，构建覆盖全应用场景的负极材料产品体系。
管理层强调，公司将持续推动“巩固基本盘、深化专业市场、布局端侧AI”三大业务战略与全域AI能力建设：通过产品迭代与成本优化巩固消费电子、智能家居等存量市场份额；聚焦AI算力配套、人形机器人、工业控制等高价值赛道实现高端场景突破；前瞻开展端侧AI方向技术预研，探索芯片向智能化运算、智能决策延伸的技术路径；通过NS AI-FAE Agent智能服务体系与AI辅助研发工具，实现销售服务提效与研发效率提速，夯实中长期增长动能。
毛利结构持续优化，长期增长确定性突出
报告期内，公司集成电路业务毛利率达32.16%，同比提升1.01个百分点，主要受益于产品结构优化与行业景气度上行，高端MCU产品占比提升带动平均售价上涨；负极材料业务毛利率9.29%，基本与上年同期持平，主要受上游原材料价格上涨影响，但随着高参数储能类人造石墨占比提升，后续毛利率有望逐步修复。整体来看，高毛利的集成电路业务收入占比保持稳定，叠加产品结构持续向高附加值方向升级，公司整体盈利水平将持续改善。
业绩展望方面，管理层表示集成电路板块将持续受益于全球半导体AI驱动的增长周期，AI算力基建、机器人、3D打印等新兴场景打开MCU全新成长空间，高性能MCU、安全芯片、BMS芯片等核心产品需求具备长期增长韧性；新能源负极材料板块受益于储能需求爆发，2026年国内储能锂电池出货量有望突破850GWh，公司将加快潜在客户导入，提升中高端产品占比，推进降本增效措施落地。公司2026年半年度计划不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，资源将优先投向核心技术研发与产能扩张。
长期战略层面，公司将锚定AI供应链MCU领域龙头企业的中长期发展目标，把握AI产业高速发展的重大机遇，深化“3+1”核心发展格局，加快新加坡、日本、美国等海外研发中心建设，吸纳全球高端技术人才，择机开展与现有业务高度协同的产业并购，实现产业链垂直整合与核心产品能力横向拓展，致力成为AI产业链核心一环。同时负极材料业务将巩固人造石墨技术优势，加快硅碳、硬碳等新一代材料产业化节奏，强化储能、动力电池领域客户合作，打造负极材料领域核心竞争力。两大业务板块协同发展，共同支撑公司长期高质量增长。
