据2026年半年度报告信息透露，2026年上半年公司营业收入增长主要受益于行业景气度回升及下游客户需求增长，集成电路设计各产品线收入与毛利均实现提升。管理层指出，公司FPGA、非挥发存储器等核心产品持续拓展高附加值场景，叠加供应链协同能力强化，后续将持续把握AI、卫星通信、车规电子等领域的增长机遇。
业绩高速增长，核心业务协同发力
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入22.25亿元，同比增长21.03%；综合毛利率56.99%，同比保持稳定；归属于上市公司股东的净利润8.49亿元，同比大幅增长338.58%；扣除非经常性损益后的净利润4.12亿元，同比增长125.88%。值得关注的是，公司经营活动产生的现金流量净额达7.70亿元，同比增长315.09%，主要系本期销售商品收到的现金大幅增加，盈利质量显著提升。
从区域市场来看，中国大陆地区收入占比达96.79%，是公司营收的核心来源；其他地区收入占比3.21%，公司海外业务稳步布局。
按产品线划分，FPGA产品线实现收入7.40亿元，占总营收的33.25%，是第一大收入来源；非挥发存储器产品线实现收入6.21亿元，占比27.91%；安全与识别产品线实现收入4.72亿元，占比21.21%；智能电表芯片产品线实现收入2.75亿元，占比12.36%；其余测试服务及其他业务占比5.27%。各产品线收入均实现正向增长，形成多元协同的业务格局。
产品布局覆盖全领域，技术突破打造核心壁垒
公司核心产品围绕FPGA、安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片四大类展开，同时通过控股子公司华岭股份提供集成电路测试服务，形成“芯片设计+测试服务”的一体化业务布局，精准覆盖工业级、高可靠两大核心市场，是国内芯片设计企业中产品线最为齐全的企业之一。
FPGA产品线是公司技术壁垒最高、增长潜力最大的核心业务，作为国内FPGA芯片的领军者，公司已构建起覆盖FPGA、RF-FPGA、PSoC、RFSoC以及FPAI等全类型的产品矩阵，完成逻辑资源从50K至4000K、算力从4TOPS至128TOPS的谱系化布局。报告期内，公司完成68DR和52DR两款RFSoC产品的流片、测试和可靠性验证，后续将作为通信侧主力产品推进客户端导入；同时完成一款FPAI芯片的流片验证，形成多芯算力集群系统方案，产品推广进展顺利。此外，公司首创推出Agent智能FPGA开发平台Fathom L4 Agent，可实现FPGA开发全流程Agent化，大幅降低开发门槛，重构FPGA产业生态，推动产品从“少数专家使用的利基加速器”向通用算力基础设施转型。目前公司FPGA产品已广泛应用于人工智能、数据中心、卫星通信、工业控制等领域，是国内高可靠FPGA市场的核心供应商，市场份额持续提升。
安全与识别产品线技术优势显著，是国内产品门类最齐全的供应商之一，覆盖射频识别（RFID）与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片三大系列。报告期内，公司成功推出新一代超高频读写器芯片，搭配超高频标签芯片的解决方案可有效提升标签盘点成功率、拓展识读距离，获得客户广泛认可；NFC通道/标签芯片在消费电子、工业、汽车等领域出货量领先，NFC读写器芯片已成功应用于汽车数字钥匙、车内启动、车载无线充等场景，是各大主机厂的优先选择方案；安全芯片在版权保护、耗材防伪、配件认证等应用领域市占率较高，结合NFC、RFID产品形成的差异化组合方案优势进一步扩大。
非挥发存储器产品线拥有业界较全面的产品布局，涵盖EEPROM、NOR Flash、SLC NAND Flash三大类，聚焦工业级和高可靠两大场景，具备高可靠性、环境适应性强、低功耗等特性优势。报告期内，EEPROM产品突破车规级宽温、超宽电压、低功耗技术瓶颈，数据擦写寿命、保持时间及鲁棒性达到业界领先水平，多款中大容量产品通过AEC-Q100 Grade1认证，成功导入多家Tier1及整车厂供应链，汽车电子业务实现大幅增长；NOR Flash 64M以上中大容量产品销售量价齐升，低压产品系列在显示屏、PC等领域快速换代；SLC NAND Flash受益于市场供需缺口扩大，在网通、安防监控、可穿戴等领域销售额显著增长。高可靠存储器产品在卫星通信等领域应用广泛，是产品线的重要增长极。
智能电表芯片产品线中，智能电表MCU单相产品市占率超60%，虽然受国内新老标准更替影响，国内销量小幅下滑，但海外出货同比增长；通用MCU及车规MCU产品凭借优异性能和稳定品质，在下游需求承压的背景下实现逆势增长，出货量同比增幅超100%，成功切入白色家电、车身控制及舒适系统等场景。测试服务方面，控股子公司华岭股份自主研发超1000种高端芯片测试解决方案，在先进工艺晶圆KGD测试、高端封装Chiplet、2.5D/3D异构集成测试等方向实现量产突破，技术实力处于国内领先水平。
毛利率保持高位，长期成长空间明确
公司2026年上半年综合毛利率为56.99%，同比保持稳定。毛利率维持高位主要得益于公司产品结构持续优化，高附加值FPGA、车规级芯片等产品占比提升，同时公司与产业链上下游头部供应商建立深度协同机制，供应链韧性较强，规模效应有效对冲成本波动。展望后续，随着公司高端FPGA、车规级产品的持续放量，以及产品谱系的不断完善，毛利率有望维持在较高水平。
管理层预计，随着AI、算力基础设施、卫星通信、汽车电子等下游领域需求持续旺盛，半导体行业周期上行趋势明确，公司各产品线将持续受益于国产化替代浪潮，全年业绩有望保持高速增长。
长期来看，公司将持续巩固技术优势，依托复旦大学产学研一体化资源，加大研发投入（报告期内研发投入5.89亿元，占营收比例26.45%），重点推进高端FPGA、车规级芯片、高可靠存储器等核心产品的技术迭代，同时深化供应链多元化布局，拓展海外市场，打造国内领先、国际一流的集成电路设计企业，长期成长逻辑清晰。
