近日，有投资者在投资者互动平台提问：传闻公司验证强力新材的产品已经通过，属实吗？
华天科技(002185.SZ)8月15日在投资者互动平台表示，公司积极推进国产设备和材料的验证工作。
作为国内领先的半导体封测企业，华天科技长期致力于供应链国产化体系建设，目前已与多家国产半导体材料供应商建立协同验证机制，为包括光敏性聚酰亚胺（PSPI）在内的核心封装材料提供测试与应用场景，相关验证工作正按计划有序推进。华天科技当前封测业务覆盖引线框架封装、基板封装、晶圆级封装等全品类，产品广泛应用于网络通讯、高性能计算、车载电子等领域，近期其板级扇出封装（FOPLP）技术已完成客户验证及可靠性认证，正式进入小批量试生产阶段，对应项目建成后将形成年产8.64万板510×515mm规格板级封装产品的产能，进一步支撑高端封装市场的国产材料配套需求。国内半导体封装材料厂商强力新材是PSPI技术的核心参与者，其自主研发的低温PSPI固化温度可控制在250℃以下，分辨率达0.1μm，介电常数≤3.0(1MHz)，性能接近国际先进水平，此前已通过另一家封测龙头长电科技验证并导入华为昇腾芯片产线，目前其PSPI、电镀液等多款先进封装材料正处于多客户验证阶段，年产395.2吨半导体先进封装材料项目一期已具备量产能力。
截至发稿，华天科技市值为597.55亿元，股价为17.98元/股，较前一日收盘价上涨0.56%。
