长光华芯:三大业务板块各有布局 营收增长有支撑

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近日,有投资者在投资者互动平台提问:公司未来业绩支撑点在哪里?

长光华芯(688048.SH)8月14日在投资者互动平台表示,公司高功率激光芯片为公司基本盘,受益行业需求上行,该板块将持续贡献稳定营收;高速率光通信芯片为公司重要的增长曲线,受益于AI算力拉动数据中心需求旺盛,该业务将成为公司增长的重要引擎;高效率的激光雷达及3D传感业务随着订单逐步交付,也将打开成长空间。

作为国内高功率半导体激光芯片领域的领军企业,长光华芯已建成IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线,核心技术积累覆盖高功率激光、光通信、激光雷达及3D传感三大业务板块。2025年公司实现营业收入4.77亿元,同比增长75.09%,成功实现扭亏为盈,其中高功率单管系列收入3.86亿元,同比增长80.92%,9XXnm 50W高功率半导体激光芯片已实现大批量出货,是目前市场上量产功率最高的同类型产品;VCSEL及光通讯芯片系列收入4119.38万元,同比大增1036.79%,已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵,100G EML芯片良率提升至92%,已进入中际旭创、天孚通信等头部光模块厂商供应链,200G EML芯片已完成头部算力客户验证,计划于2026年第四季度量产。在激光雷达及3D传感领域,公司VCSEL技术获得突破性进展,面发射芯片效率提升至74%,打破了该领域近20年的技术停滞局面,随着下游应用场景的逐步拓展,相关业务将为公司提供长期成长动能。

截至发稿,长光华芯市值为549.99亿元,股价为312.00元/股,较前一日收盘价上涨3.69%。

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