8月13日，有研硅（688432.SH）发布2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入6.65亿元，同比增长21.20%；归属于上市公司股东的净利润1.33亿元，同比增长25.71%；扣非归母净利润8,883.46万元，同比增长20.99%。公司基本每股收益为0.11元。
报告期内，全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，量价齐升态势明确。从需求结构来看，各应用领域呈现明显分化：人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲增长；消费电子领域在经历前期缓慢复苏后实现显著回暖；工业半导体领域亦稳步回温，车用、工控等非AI市场正逐步复苏。
公司紧抓市场机遇，深耕半导体硅材料主营业务，实现了经营业绩的稳步增长。从单季度表现来看，公司第二季度净利润达0.83亿元，环比第一季度增长64%，显示出业绩加速释放的良好态势。
产能建设方面，公司硅片产品产销量同比分别增长约3%、15%，其中8英寸硅片产销量再创新高，同比分别增长约18%、27%；刻蚀设备用单晶及多晶材料、刻蚀设备用部件产品上半年产销量和销售收入同比均实现大幅度增长；区熔单晶产品的产销量同比分别增长约19%、17%，销售收入同比增长约15%。
募投项目整体进展顺利。“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”于2026年二季度末实现新增产能5万片/月，目前8英寸硅片已达成30万片/月产能。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”计划于2026年底实现项目目标。“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”预计2026年底建成，达产后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年。此外，“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”已于2026年7月开工建设，达产后可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及刻蚀设备用单晶硅1,000吨以上的生产能力。
在市场开拓方面，公司持续实施“国内深耕+海外拓展”战略，优化客户结构，深化与行业龙头客户的合作。报告期内，公司完成了对株式会社DG Technologies 70%股权的收购，有望进一步提升刻蚀设备用硅材料在海外市场的销售份额，并助力公司切入刻蚀设备成品部件新赛道。
分析人士指出，在AI算力需求爆发、消费电子回暖及工业半导体逐步复苏的多重驱动下，半导体硅片行业上行周期有望延续。有研硅凭借产能扩张持续推进和全球化布局深化，后续业绩增长动能值得关注。
