近日，杭州镓仁半导体有限公司（简称“镓仁半导体”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。
据悉，本轮资金将重点投向氧化镓产业化推进：一是支持下游芯片客户完成器件验证，协同打通“衬底外延－芯片器件－终端应用”全链路，推动终端示范应用；二是扩大6/8英寸衬底及外延量产产能，以更高良率和交付效率满足客户持续增长的订单需求。
公开资料显示，镓仁半导体成立于2022年9月8日，位于浙江省杭州市萧山区，是一家专注于氧化镓等第四代半导体材料研发、生产和销售的科技型企业。公司研发团队开创了铸造法等氧化镓单晶生长新技术，并于2025年成功制备并发布全球首颗8英寸氧化镓单晶衬底。公司还牵头制定了《β相氧化镓同质外延片》等两项团体标准。
