近日，上海芯必达微电子有限公司（以下简称“芯必达”）宣布完成新一轮融资，由新微集团独家投资。至此，公司半年内已连续完成两轮融资，累计金额近两亿元。本轮资金将重点投向超级单芯片（Smart SBC）的持续研发与拓展，以及具身智能专用芯片的研发设计。
芯必达成立于2022年5月，总部位于上海集成电路设计产业园，是一家“专精特新”高新技术企业，聚焦数模混合核心智控芯片领域，具备完整的数模混合芯片设计能力与平台。公司以“AI决策落地物理世界的五大核心基础设施”为第一性设计原理，将实时控制、系统安全、能效管理、低时延通信与Edge AI推理五大能力深度集成于全栈自研IP的单芯片中，其“Xin 1”可配置架构可灵活应对海量非确定性场景，赋予平台跨场景复用与快速迁移能力。核心产品智能SBC芯片家族已实现大规模量产与商业应用，是目前国内首家在该领域实现量产的企业。
芯必达正加速向具身智能、低空经济等新兴赛道延伸。具身智能领域已形成三大核心层级布局：智能控制层布局运动小脑、姿态解算及多关节协同技术；智能执行层覆盖伺服电机控制、关节驱动及能源管理方案；智能感知层推进电子皮肤、触觉阵列及压力检测相关技术落地。目前，公司多系列产品已广泛应用于智能汽车、具身智能、低空飞行等产业。本轮融资后，公司将加速具身智能系列专用芯片的研发与场景落地，进一步夯实公司在数模混合智控芯片领域的核心竞争力。
