8月6日，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称：佰维存储）与华工科技产业股份有限公司（以下简称：华工科技）签署战略合作协议。双方将围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域，高效整合优势资源，在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作，合力打造“存算运一体化”的AI基础设施解决方案，构建互利共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。
华工科技党委书记、董事长、总裁马新强，党委委员、副总裁熊文，党委委员、华工投资总经理张丽华，党委委员、华工激光副总经理王建刚等经营团队及核心骨干代表参加本次会议；佰维存储创始人孙日欣，佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚及芯成汉奇核心团队等共同出席签约仪式。
会上，华工科技党委委员、副总裁熊文与佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚代表双方正式签署战略合作协议。双方将聚焦“计算+存储+光引擎一体化封装产品”的研发与量产，深度融合华工科技在硅光、高速光模块、CPO共封装光学技术等光通信领域的领先优势，以及佰维存储在先进存储、晶圆级先进封测方面的技术积累，协同优化存储接口、计算芯片与高速光模块的软硬件适配；进一步探索近存计算技术，以及存储芯片与光互联接口、光电转换单元的集成化路径，旨在为AI算力集群提供低延迟、低功耗的高速数据传输方案。
此外，双方将推进装备智能化、产线自动化的建设，以加速商业化落地路径，为AI服务器、移动智能终端、智能网联汽车、工业智能制造等终端市场提供系统级解决方案，赋能AI“云-边-端”全域部署。
当天下午，华工科技一行实地参观了佰维晶圆级先进封测制造基地——芯成汉奇（GBCC），详细了解项目建设情况、封测工艺与技术优势、中长期发展目标与规划等。芯成汉奇（GBCC）目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案，覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。
此次战略合作的启动，不仅是华工科技与佰维存储携手共进的新起点，更是推动国产AI产业链从单点突破迈向全产业链协同的关键里程碑。双方将聚焦“计算、存储、光互联”核心环节的协同创新，持续推动相关领域产品智能化产线升级，构建覆盖底层芯片、存储、高速传输至终端应用的国产化生态，致力于提升国产AI全产业链在全球科技中的竞争力。
“与佰维存储的战略合作，是华工科技构建“感传知用”全栈AI能力体系的关键落子。佰维存储作为全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，依托“存储解决方案+晶圆级先进封测服务”的双轮驱动模式，不仅在高密度、大容量存储产品领域持续突破，更掌握2.5D、Chiplet、RDL、Fanout、CPO等多元先进封装技术，为存算一体、光电融合等产业前沿方向的落地筑牢了技术底座。此次合作精准契合了双方业务战略布局，未来双方将全面深化优势互补与互利共赢机制，加速产品与服务的迭代创新，共同打造面向AI时代的一体化算力硬件解决方案。”
“在AI工厂与Token经济崛起的当下，算力、存储与光通信作为AI基建的“铁三角”，对AI产业的规模化、集群化落地至关重要。华工科技作为光通信和智能制造领域的龙头企业，深耕“激光+智能制造”、光模块、光芯片及光器件研发制造二十余年，在全球市场具备强劲的竞争优势。佰维自成立以来，便围绕半导体存储价值链关键环节持续加大研发投入，强化在先进封装技术、全栈存储产品及AI产业链资源领域的综合竞争力。期待双方以此次合作为契机，持续深化在技术研发、产品迭代与生态构建上的全方位协同，共同为人工智能时代的技术突破与产业升级书写新篇章。”
