2026年8月6日，苏州锴威特半导体股份有限公司发布关于本次交易构成重大资产重组、关联交易但不构成重组上市情形的说明。
公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司100%股权，并募集配套资金。交易完成后，晶艺半导体将成为上市公司的全资子公司。
本次交易构成重大资产重组。依据上市公司、标的公司经审计的2025年度财务数据以及本次交易作价情况，计算得出晶艺半导体100%股份的资产总额及交易金额孰高值为165,000.00万元、资产净额及交易金额孰高值为165,000.00万元、营业收入为34,971.68万元，锴威特相应数据分别为93,569.33万元、79,465.73万元、25,456.78万元，财务指标比例分别为176.34%、207.64%、137.38%，均高于50%。
本次交易构成关联交易。交易对方在交易前与上市公司无关联关系，但交易完成后，标的公司实际控制人易坤控制的上市公司股份比例将超过5%。
本次交易不构成重组上市。交易前后，上市公司实际控制人均为丁国华，且交易前36个月内未发生变更。
