AI时代半导体封装技术迎来关键变量，国内精密制造龙头与全球芯片巨头正式“握手”。7月24日晚间，蓝思科技（300433）公告称，全资子公司蓝思国际（香港）近日与Intel Corporation签署合作备忘录，双方将重点围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术展开深度合作探讨，并同步探索AI PC、数据中心及具身智能机器人等多领域协同可能。
根据备忘录，双方将TGV先进封装作为首要合作方向，英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。具体合作将覆盖玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。英特尔将为蓝思科技提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。
TGV技术被业界视为后摩尔时代提升芯片性能的关键突破口。与传统的硅基板相比，玻璃基板具备低介电损耗、高尺寸稳定性及可调节热膨胀系数等优势，可有效对抗翘曲问题，完美适配AI算力芯片和高性能计算对高密度、高可靠互连的严苛需求。当前，台积电、英特尔、三星等全球半导体头部企业均已在该领域加速布局。
蓝思科技并非TGV领域的新入局者。公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证并进入技术测试阶段。公司规划建设的3万平方米TGV玻璃基板专用厂房及全套配套产线，预计2026年底正式投产。
除TGV技术外，双方还认为在AI PC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等领域存在优势互补的探索潜力。双方将在机会出现时展开讨论，具体合作仍以另行签订的书面协议为准。
