2026年7月22日，四会富仕电子科技股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）。
本次发行背景是国家产业政策推动PCB产业发展，市场空间广阔，AI产业崛起推动高多层板和HDI板市场扩容。发行目的包括把握行业机遇升级产品结构、提升产能满足市场需求、优化产品与客户结构培育新增长点、充实资金实力助力公司发展。
发行对象不超过35名符合条件的特定对象，发行方式为竞价发行，定价基准日为发行期首日，发行数量不超48,156,349股，募集资金总额不超93,000.00万元，扣除发行费用后拟全部用于年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。
募投项目总投资109,236.13万元，具有顺应市场趋势、突破技术壁垒、切入高附加值客户供应链等必要性，同时公司在技术、客户、人才和市场需求等方面具备实施可行性。
本次发行不会导致公司控股股东和实际控制人变化，也不会使公司股权分布不具备上市条件，但存在审批、发行、募投项目实施等多种风险。
