2026年07月21日，金溢科技发布关于公司控股股东部分股份质押的公告。
公司近日接到控股股东敏行电子通知，其于2026年7月20日将100万股公司股份办理质押业务，占其所持股份比例3.27%，占公司总股本比例0.57%，质权人为深圳市高新投小额贷款有限公司，质押用途为自身资金需求，且本次质押股份不存在负担重大资产重组等业绩补偿义务。
截至公告披露日，敏行电子及其一致行动人累计质押股份数量占其所持股份比例为47.61%，占公司总股本的比例为10.14%，产生的质押风险可控，本次质押不会导致公司实际控制权变更。此外，敏行电子及其一致行动人未发生股份被冻结、拍卖或设定信托的情况，不存在非经营性资金占用、违规担保等侵害公司利益的情况，本次股份质押对公司生产经营、治理等无影响。公司将持续关注质押情况及风险，及时披露信息。
