2026年7月21日，京东方科技集团股份有限公司发布投资者关系活动记录表公告。公告中提到，公司将玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。问答环节主要内容如下：
问：公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸进行布局。钙钛矿方面发挥微米级加工能力；玻璃基封装载板将技术能力升级到纳米级加工，与现有能力高度协同；光互连利用显示产业积累的技术等推进攻关。
问：公司玻璃基封装载板业务布局及进展？答：2020年启动预研，2022年投资3.9亿元建设创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设试验线，2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年全自动化设备通线，设计产能1,000片/月。已实现全流程工艺拉通，2025年完成大尺寸高层数样品开发和送样，现已通过多项信赖性标准测试。
问：公司目前钙钛矿项目进展？答：采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%。京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证。2026年4月，户外实证基地投入运行，规划总装机规模200kW。计划今年下半年开展极致条件实证测试。
问：公司目前光互连项目进展？答：已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
