京瓷预计芯片制造零部件需求将持续增长。京瓷社长兼首席执行官Shiro Sakushima近日在接受《日经新闻》采访时表示，半导体和人工智能业务正为这家日本电子制造商带来业绩增长动力。
以下为经过编辑的采访内容。
问：您如何看待芯片制造设备零部件市场？
答：进入2026年后，市场增长势头有所增强。
陶瓷零部件只有安装到半导体制造设备中，并在生产线启动后，才会对芯片产量作出贡献。对于处于供应链上游的零部件及其他投入品而言，需求增长反映的是企业着眼于未来几年产量所采取的行动。我们预计，该市场将在2030年前后保持增长态势。
但我们的客户认为，他们需要提前确保制造设备零部件的供应。我们需要仔细判断，来自各家公司的全部订单总量能否被视为实际需求的总和。
问：京瓷还生产用于数据中心数据传输的陶瓷光通信封装。您如何看待这一领域？
答：与人工智能相关的网络零部件也受到越来越多关注。网络电路的设计会考虑未来几年的性能提升。此类产品的订单增长时间早于制造设备零部件。
问：京瓷在相关市场有哪些优势？
答：我们在陶瓷材料技术方面具有优势。我们广泛的产品线也很突出，包括制造设备陶瓷零部件、光通信封装以及多层陶瓷电容器（MLCC）。
未来，电力将成为半导体和数据中心领域面临的一项挑战。为了节约能源和减少发热，需要电路设计和热仿真技术。我们不会只生产客户要求的零部件，而是将与客户保持持续沟通，深入研究解决其问题所需的技术，并提出解决方案。
此外，我们还需要考虑在公司内部应用人工智能。人工智能当然可以用于提高工作效率，但我们也希望研究如何利用它来增强公司作为制造商的专业知识。
问：京瓷是否会扩大产能以满足需求？
答：今年9月，我们将在长崎县谏早市启用一座新工厂，用于生产陶瓷产品和半导体封装。但根据客户需求，我们需要仔细评估京瓷集团整体产能在中长期内是否充足。
从全球范围看，目前仍有部分工厂尚未投入运营，因此我们希望在充分分析需求后，灵活扩大产能。
为应对人工智能服务器对小型、高容量多层陶瓷电容器日益增长的需求，截至2031年3月的七年内，我们将向生产设施投资约1000亿日元（约合6.15亿美元）。
