7月18日，“2026年世界人工智能大会RISC-V和物理智能论坛”举办。芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟发表题为《RISC-V在端侧AI和具身机器人定制芯片设计中的应用》的演讲。
汪志伟首先介绍了芯原业务方面的情况。芯原的IP授权和定制芯片业务逐年稳步提升，拥有全球领先的IP组合、六大类处理器，有1700多个模拟数模混合射频IP。模拟跟数模混合IP也是涵盖目前几乎所有的工艺节点。芯原也是全球第二大数字IP提供商，全球第四大全栈芯片定制方案提供商。
对于具身机器人芯片设计平台和RISC-V的运用这一话题。汪志伟指出，人形机器人/具身机器人都是属于有大小脑、肢体，本身就是属于一个系统的工程。具身机器人对芯片的要求是属于典型的“既要、又要、还要”，要高性能、低功耗，还希望价格要低，其实是比较适合定制芯片市场的。
因为当前市场对于NPU都有比较强的诉求，芯原NPU在全球累计出货已经超过2.5亿颗，而且是属于全线覆盖，从嵌入式、端侧的到数据中心的都能实现覆盖。依托自研处理器IP、模拟数模混合IP平台，芯原打造了高性能自动驾驶和具身机器人的系统级芯片设计平台，而且是可以整合第三方IP，还集成SoC工程安全岛、通过ISO功能安全认证。
在端侧AI方案方面，2025年，芯原AI算力相关收入已经占到了64%，芯原开发了RISC-V的AI PAD系统级芯片，该芯片本身属于多媒体芯片，同时具有低功耗的优势。大多数的功能，比如对摄象头的支持、视频编解码等，跟智能扫地机器人10tops-20tops应用场景的具身机器人非常契合，所以有美国的客户在准备采用基于RISC-V的AI PAD系统级芯片应用到机器人领域，可以解决“扫地机器人、割草机器人”等领域的诉求。
汪志伟指出，这一类系统级芯片方案因为完全不需要安卓，所以特别适合RISC-V，再加上有一定算力的NPU。此外，芯原基于RISC-V的端侧AI芯片已经在手机上面得到了成功的应用，帮助提高拍照和视频质量。
汪志伟介绍了芯原第一代基于RISC-V AI ISP的芯片，该芯片采用6nm工艺制程已实现量产、对客户也完成了量产软件SDK的交付。
另外一个AIGC入口，是包括AI/AR眼镜等的穿戴式市场，芯原开发了具有超低功耗的AI/AR眼镜SoC平台。三年前芯原已经协助互联网大厂谷歌设计了AI/AR眼镜，实现超低功耗，所有功能在SRAM里面运行，这在当前存储涨价的背景下非常具有竞争优势。
