2026年7月16日，仕佳光子发布《河南仕佳光子科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》。公司聚焦光通信行业，主营光芯片及器件等三大板块。本次发行拟募集资金总额不超过280,000.00万元，扣除发行费用后的净额拟投入高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目和补充流动资金项目。
高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目，可缓解产能瓶颈，完善产品体系，提升智能制造水平。连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目，有助于把握产业机遇，落实战略升级，提升国产化能力。高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目，能突破产能瓶颈，优化产品结构，提升产线自动化水平。补充流动资金可缓解运营资金压力。
本次募集资金投向属于科技创新领域，既围绕主营业务，又将促进公司科技创新水平持续提升，符合国家产业政策导向和公司发展规划。
