近日，半导体零部件企业新美光（苏州）半导体科技股份有限公司（下称“新美光”）完成一轮10亿元的融资。由元禾控股、尚颀资本等联合出资。
新美光成立于2013年，总部位于苏州，是一家半导体设备零部件平台企业，专注于集成电路核心零部件的研发和产业化，聚焦于单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜等核心业务。
公司深耕等离子刻蚀先进制程领域，搭建起完善的核心零部件产业生态，自主研发的超导磁场MCZ半导体级超大尺寸单晶硅棒生长技术，推动刻蚀设备核心零部件实现国产化替代。目前企业已是国内半导体设备电气系统、互联接部件的核心配套供应商，服务多家本土半导体设备龙头。
