2026年7月7日，露笑科技发布关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的公告。
2022年公司非公开发行股票，募集资金净额2,512,526,098.54元。截至2026年5月31日，累计使用129,509.68万元，剩余121,742.93万元（不含存款利息和现金管理收益）。
公司拟终止“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”。前者由合肥露笑实施，原计划生产6英寸导电型碳化硅衬底片，因6英寸碳化硅衬底片产能过剩、市场竞争激烈、产品不满足市场需求且现有生产线能满足需求而终止；后者也由合肥露笑实施，因现有研发资源基本满足需求而终止。
募投项目终止不会对公司正常经营产生重大不利影响。后续公司将继续发展碳化硅业务，不再用募集资金扩产6英寸产品，而是用自有或自筹资金推进8英寸和12英寸业务。
该议案已获董事会通过，尚需提交公司股东会审议，保荐人对此表示同意。
