博敏电子拟募资3亿元,布局800G及以上数连产品PCB项目

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2026年07月07日,博敏电子发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告。

公司本次拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超3亿元,扣除发行费用后拟投入800G及以上数连产品用印制电路板项目2.4亿元,补充流动资金及偿还银行贷款6000万元。

800G及以上数连产品用印制电路板项目由江苏博敏电子有限公司实施,总投资29,928.11万元,将新增年产800G及以上高速数连产品6万平方米产能。该项目实施必要,可把握市场机遇、顺应技术趋势、优化产品结构;且具备可行性,有国家政策支持、市场广阔、技术积累和优质客户资源。项目达产期年均新增营收88,539.79万元,净利润11,193.18万元。

补充流动资金及偿还银行贷款可满足公司资金需求、优化财务结构。本次发行将扩充产能,提升公司市场地位和品牌影响力,优化资本结构,但短期内财务指标可能被摊薄,中长期盈利能力将提升。

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