据报道，近日业内消息称，日本住友电工将加码扩产磷化铟（InP）光通讯基板，计划投入 180 亿日元，2028 财年前把产能提升至 2024 财年的 3.1 倍，扩产力度高于原有规划，将升级日本兵库伊丹工厂产线，承接 AI 带动的数据中心光器件增量需求。
该公司 2025 年 11 月原计划仅扩至 2023 财年产能的 2.4 倍，此次追加投资源于市场需求增速超预期。
据了解，磷化铟基板是高速光模块核心化合物半导体材料，用于光收发器电光信号转换。目前，全球磷化铟基板市场高度集中，住友电工与 JX 金属合计占据约四成份额。市场机构 Straits Research 预测，2034 年全球磷化铟基板市场规模将达 5.0721 亿美元，为 2025 年规模的 2.7 倍。
由此，产业链扩产浪潮同步上演。其中JX 金属 6 月 16 日官宣，至 2030 财年最高投资 1200 亿日元，磷化铟基板产能较 2025 年扩容 7–10 倍，同时对下游客户提价；行业龙头 AXT 于 7 月 2 日公告，旗下北京通美与 Coherent 签订三年 6 英寸磷化铟晶圆开发供货协议，Coherent 预付 2228.85 万美元锁定产能。
