2026年7月2日，达利凯普发布投资者关系活动记录表公告。在此次特定对象调研中，有以下交流内容：
问题一：能否介绍一下公司情况？答：公司属于电子元器件行业，主营业务为射频微波瓷介电子整机射频微波电路的MLCC，属于Ⅰ类陶瓷电容器类别。射频微波技术主要用于移动通信、雷达、电台等无线通信领域及医疗、半导体等领域的射频微波电路之中。
问题二：公司产品具体是如何生产，有哪些是核心关键的工序呢？答：MLCC产品生产工序多，制造过程复杂，干式流延工艺流程中需要经历陶瓷浆料配料、流延、印刷、叠层、烧结等十余道相互衔接的工序，每道工序涉及特定配方、工艺和设备调节等环节以保障产品的质量和一致性。公司通过掌握射频微波MLCC全流程制造技术和工艺，形成了扎实的技术壁垒。
问题三：公司主要产品类型和用途情况？答：公司射频微波MLCC产品主要可分为三种类型：第一类为片式射频微波MLCC，其又可细分为两类，即主要以钯为内电极的DLC70系列片式射频微波MLCC和以银为内电极的DLC75系列片式射频微波MLCC；第二类为微带射频微波MLCC，由片式射频微波MLCC焊接带状金属引脚、线状金属引脚而成；第三类为射频微波MLCC功率组件，由多个片式射频微波MLCC以串联/并联形式焊接而成。射频电源行业、军工行业、医疗行业和通信行业是公司产品重要的应用领域。
问题四：公司的股东、高管减持比较受市场关注？答：公司理解投资者对股东减持行为的关切，也深知广大投资者的期望。
