据报道，英伟达原计划在2027年推出的Rubin Ultra AI加速器中采用四个GPU计算芯粒，以追求更高性能。但由于该方案在制造可行性方面存在挑战，英伟达据称已取消四计算芯粒版本，转而采用更易量产的双GPU设计。
Rubin Ultra原本是英伟达近年来较为激进的数据中心GPU项目之一。相比采用两个计算芯粒的Rubin，四芯粒版Rubin Ultra理论上可将性能提升一倍，但也会显著增加芯片设计、先进封装和散热难度。
报道称，将四个接近光罩尺寸上限的大尺寸芯片，通过现有先进封装技术连接在一起，是一项极具挑战的工程任务。同时，为四个复杂计算芯粒和16组HBM4E高带宽存储器模块提供散热，也会带来较高成本和复杂度。因此，出于“制造执行方面的担忧”，英伟达据称决定取消四计算芯粒形态的Rubin Ultra，改为两个计算芯粒设计。不过，该消息目前尚未获得英伟达官方确认。
如果这一调整属实，新的Rubin Ultra理论性能可能约为原计划版本的一半，这或将削弱其相较于AMD Instinct MI500系列等竞争产品的性能优势。不过，英伟达仍可能通过架构和系统层面的优化，提高新版Rubin Ultra的实际表现，以支撑产品升级。
值得注意的是，Rubin Ultra预计将采用HBM4E存储器，而初代Rubin使用的是HBM4。此外，从Rubin系列开始，英伟达计划推出液冷Kyber机架级系统，将单个扩展域内的GPU数量提升至至少144个封装，从而在系统层面提高可交付给客户的算力规模。
报道指出，四芯粒版Rubin Ultra取消后，也可能影响HBM市场需求。原方案预计配备16组HBM4E模块，而新版Rubin Ultra预计仅使用8组HBM4E模块。
此外，双计算芯粒版本Rubin Ultra的单颗GPU成本预计也将低于原四芯粒方案。不过，由于英伟达当前更侧重销售机架级解决方案，而非单独GPU产品，这一调整对客户实际采购支出的影响仍有待观察。如果客户需要购买更多系统来获得同等规模的GPU数量和算力，整体支出未必会随单颗GPU成本下降而降低。（校对/赵月）
