高通宣布，将于9月22日至24日在美国夏威夷举行「2026年骁龙峰会」。由于高通每年都会在骁龙峰会发表新款5G旗舰芯片，业界认为，此次将端出以台积电2nm打造的「骁龙8 Elite Gen 6」系列新品。
业界指出，高通这些年都会在第4季或第3季末举行骁龙峰会，在2025年骁龙高峰会上，发表以台积电N3P制程打造的旗舰手机芯片「骁龙8 Elite Gen 5」，还有「骁龙X2 Elite Extreme」及「骁龙X2 Elite」等两颗PC芯片，同时还宣告该公司已准备最早将在2028年推出6G预商用设备。
市场认为，高通在2026年骁龙峰会上，应会推出最新旗舰手机芯片骁龙8 Elite Gen 6，外媒并推测这次新品可能会有二个版本，分别是标准版与Pro版，都采用台积电2nm生产。
今年智能手机市场遭逢逆风，目前还难以预测明年市况，加上台积电2nm制程费用昂贵，外界关注后续高通对于骁龙8 Elite Gen 6的订价策略走向，以及手机品牌厂导入采用的情形。
市场观察，高通去年宣布准备最早将于2028年推出6G预商用设备之后，今年是否可能有进一步相关消息更新。
各家旗舰芯片持续跟随晶圆代工厂先进制程演进，其中大部分是由台积电负责操刀。
