6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。
据悉，项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善该公司先进封装技术平台布局的重要一步，项目产品面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域。
盛合晶微董事、资深副总裁兼首席运营官李建文在仪式上表示，上海临港拥有完善的集成电路产业集群与产业政策优势，本次开工项目建成后将与盛合晶微江阴基地形成技术协同、产能互补的发展格局，有利于公司抢抓先进封装市场发展机遇，强化在3DIC等前沿技术领域的规模化交付能力，为客户提供稳定可靠的高端先进封测一站式服务。（校对/张杰）
