2026年06月29日，斯达半导体发布募集资金置换专项鉴证报告。
经证监会同意注册，公司向不特定对象发行可转债1500万张，每张面值100元，募集资金总额15亿元，扣除发行费用后净额148.514622641亿元。资金已于4月22日汇入专户，立信对到位情况进行了审验。
募集资金拟投入车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化及补充流动资金项目。其中，车规级SiC MOSFET模块制造项目预计使用募集资金6亿元，公司已预先投入自有资金1.15384亿元，本次置换金额为1.15384亿元。
立信认为，公司编制的专项说明符合相关规定，如实反映了截至2026年4月22日以自筹资金预先投入募投项目及已支付发行费用的实际情况。
