全球存储器大缺货，台积电（2330）加速建立本土DRAM供应链，华邦（2344）入列，双方启动「世纪大合作」，携手挥军AI相关应用，助益台积电取得更稳定货源，也让华邦脱胎换骨，跨入AI服务器核心供应链，更代表台湾存储器产业深度参与全球AI高阶芯片整合的新世代商机。
华邦不对单一客户与合作案评论；至截稿前，尚未取得台积电回应。消息人士透露，台积电与华邦的合作，是在晶圆对晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer, WoW）先进3D晶圆堆叠技术领域。华邦技术与量产能力获得青睐，将提供DRAM等存储器晶圆，结合台积电逻辑制程晶圆共同堆叠。
台积电过往WoW技术主要存储器晶圆仍多仰赖三星、SK海力士、美光等三大存储器厂，惟全球存储器供应严重吃紧，业界认为，华邦入列台积电WoW伙伴之后，将能协助台积电存储器供应更稳定，创造双赢。
业界分析，WoW被视为下一世代AI芯片重要整合技术，其透过Hybrid Bonding（混合键合）技术，直接将逻辑芯片与存储器晶圆进行垂直堆叠，建立数万至数百万个微型铜接点，大幅缩短资料传输距离，相较传统封装可提供更高频宽、更低延迟及更佳能源效率，已成为AI服务器、高效能运算（HPC），以及未来边缘AI装置的重要技术方向。
业界分析，台积电在WoW领域对合作伙伴要求极高，不仅须具备成熟12吋晶圆量产能力，更要有高良率、特殊制程及晶圆整合经验，华邦长年深耕利基型DRAM及编码型存储器（NOR Flash）市场，在特殊存储器制程、晶圆制造与品质管理累积深厚实力，成为台积电布局AI存储器供应链重要合作伙伴。
面对近期存储器严重供不应求，国际存储器原厂产能几乎满载，全球AI供应链开始寻求更多元、更具弹性的存储器来源，台积电除持续深化与国际存储器大厂合作，也积极携手本土供应链，希望建立更完整、更具韧性的AI芯片生态系。
此次华邦跻身台积电关键AI存储器供应链，携手在WoW领域合作，不只是单一合作案，更反映台积电正透过扶植本土供应链，强化AI芯片自主供应能力。
台积电领头导入本土厂商之下，台湾存储器产业也从AI周边角色，迈向全球AI核心供应链，未来随着WoW量产及更多AI平台导入，可望为华邦开启新一波成长契机，也让台湾半导体供应链在全球AI版图中的战略地位继续提升。
