美国多年来投入钜资扶植本土半导体制造，但对台积电（2330）的依赖未见减轻。纽约时报指出，台积电承包几乎所有先进芯片封装，这原本半导体中不起眼的一环，如今却因供不应求，成为全球争夺AI主导地位重大瓶颈。
台积电不只代工英伟达等AI芯片，也承包几乎所有先进封装，主要供应商和合作伙伴同样集中在中国台湾。
台积电目前约占全球先进封装市场95%。专属的CoWoS技术可把大型AI芯片和多组高频宽存储器整合在一起。
英伟达新款Rubin处理器便透过CoWoS，把两颗大型AI芯片和八组高频宽存储器封装在同一模组内。
不过，台积电亚利桑那州厂最快要到2028或2029年才会导入CoWoS，目前在当地生产的芯片仍须送回台湾封装。分析师估计，台积电CoWoS产能仍比需求少约30%。
台积电资深副总经理张晓强说：“我看到的只有需求不断升高，这势必会带来许多限制。”
同时，英特尔正争取更多封装客户，应用材料也计划和合作伙伴在矽谷兴建50亿美元研发设施。封装业者Amkor在亚利桑那州兴建首座工厂，投资规模可达70亿美元，未来可望替台积电承接部分封装工作。
美国目前只占全球芯片封装产能约3%。业界认为，先进封装已成为美国半导体供应链最难补上的缺口。
