先进封装赛道再现百亿级扩产大手笔。
6月26日晚间，甬矽电子（688362.SH）公告称，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月，公司将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。
抢抓“后摩尔时代”战略机遇
在集成电路行业，随着制程工艺接近物理极限，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为行业技术发展的大趋势。甬矽电子在公告中表示，目前下游行业对高端芯片的需求供不应求的趋势愈发明显，公司作为国内中高端先进封装的供应商之一，有必要充分把握行业发展机遇，在多维异构先进封装技术方面进行规划与布局。
公告显示，该项目将重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺，并将技术推进产业化落地，进一步推动我国高端芯片产业规模化发展。甬矽电子认为，项目实施有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力，深化公司在晶圆级先进封装领域的业务布局，及时把握集成电路产业快速发展和高端芯片封装国产替代的良好机遇。
从二期到三期：产能扩张再提速
甬矽电子主要从事集成电路封装和测试，以中高端封装及先进封装技术和产品为主。公司此前已自主打造“FH-BSAP积木式”先进封装技术平台，重点布局Bumping、晶圆级封装、FC-BGA及2.5D/3D等高端路线，2.5D封装产线已于2024年四季度通线。
回顾产能建设历程，公司二期项目总投资约110亿元，厂房于2023年9月正式落成，后续主要聚焦先进封装设备采购及厂房装修。此次三期项目启动，是公司在先进封装领域的进一步加码。
今年以来，封测头部企业扩产动作密集。6月24日，长电科技公告拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂；4月，通富微电披露拟定增募资不超过42.2亿元投向存储芯片、汽车电子等四大领域；5月，华天科技披露子公司拟投资30亿元建设南京先进封测产业基地二期二阶段项目。
资金与产能双重考验
百亿元投资背后，资金筹措压力不容忽视。2025年，甬矽电子实现营业收入43.98亿元，归母净利润8172.86万元。截至2025年末，公司总资产151.91亿元，资产负债率达73.05%，一季度末货币资金余额为21.15亿元。
公司在公告中坦言，资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金，存在资金筹措不及预期、无法及时足额到位等风险。若后续采用银行贷款等债务融资方式，且建成后未能实现预期经济效益，公司将面临较大的偿债压力与财务风险。
此外，长达8年的建设期也为产能消化增添了不确定性。如出现客户需求增长放缓、客户导入不及预期、行业产能过剩等不利变化，公司新增产能将存在无法及时消化的风险。
本次投资尚需提交公司股东会审议。项目达产后，有望形成新的业绩增长点，但短期内预计对公司本年度经营业绩不会产生重大影响。
