2026年6月12日，洁美科技发布关于全资子公司投资“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”并签署投资合同的公告。
为提升高端电子元器件封装材料生产技术水平、扩大产能，公司全资子公司浙江洁美电材于6月12日与安吉县梅溪镇人民政府签署合同，拟投资7亿元在当地临港工业园区建设该项目。项目利用100亩土地，预计2028年12月前部分投产，资金来源为自筹及银行融资。
合同显示，项目4年内总投资约7亿，固定资产投资不少于6亿，投资强度不低于600万元/亩等。政府9月左右供地，以净地状态交付，负责基础设施接驳费用；企业负责红线内配套设施建设。企业获地6个月内开工，18个月内主体封顶，竣工后6个月投产。
该项目可整合资源、扩大产能、降本增效、实现绿色生产，对本年度经营无重大影响，不影响业务独立性。不过，项目存在报批事项需批复、土地获取不确定等风险。
