2026年06月11日，芯碁微装发布关于刊发H股发行聆讯后资料集的公告。
公司正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作。2025年8月31日，公司向香港联交所递交申请并刊登申请资料；2026年3月15日更新递交申请并刊登更新资料。2026年2月6日，公司获中国证监会备案确认。2026年6月4日，香港联交所上市委员会举行上市聆讯，审议公司申请。
公司按规定在香港联交所网站刊登聆讯后资料集，目的是提供资讯，为草拟版本，资料可能更新变动。公司不将其刊登在境内相关网站，但提供查询链接。本公告及资料集不构成要约或要约邀请。本次发行上市尚需取得相关监管机构、证券交易所的最终批准，存在不确定性，公司将及时披露进展，提醒投资者注意风险。
