2026年6月11日，*ST和科发布关于为子公司提供担保的进展公告。
2025年10月27日和11月13日，公司分别召开董事会和股东大会，审议通过《关于2026年度担保额度预计的议案》，同意为部分子公司提供总计不超31000万元的可循环担保额度，其中为和科达半导体提供不超6000万元担保额度，有效期自2025年第一次临时股东大会审议通过之日起十二个月。
近日，和科达半导体与光大银行签署500万元的《综合授信协议》及《流动资金贷款合同》，*ST和科就上述协议项下债权与光大银行签订《最高额保证合同》，提供连带责任保证担保。本次担保前，*ST和科对和科达半导体实际担保余额为0；担保后，实际担保余额为500万元，已使用担保额度500万元，剩余可用担保额度5500万元。
和科达半导体成立于2020年3月16日，注册资本1000万元。*ST和科通过和科达投资及和弘华对其合计持股比例及表决权比例分别为35.78%、47.55%，能对其实施控制，且其不属于失信被执行人。其2025年度经审计营业收入23239514.01元，净利润1227476.36元；2026年1 - 3月未经审计营业收入16140.50元，净利润 - 670666.81元。
担保合同显示，受信人为和科达半导体，授信人为光大银行，保证人为*ST和科，担保金额500万元，保证方式为连带责任保证，保证期间按具体授信业务分别计算。
本次担保是为满足和科达半导体经营和资金需求，符合公司利益和战略，未超股东会授权额度，且公司能控制其风险，未要求其及少数股东提供反担保。董事会认为本次担保符合规定，决策合法有效，不损害股东利益。
截至公告披露日，公司及控股子公司对外担保额度总金额为8500万元，占公司最近一期经审计净资产的35.07%；对合并报表外单位担保余额为0。公司无其他对外担保及逾期担保等事项。
