英飞凌将退出墨西哥后端半导体业务,拟出售当地工厂

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英飞凌宣布,将把位于墨西哥蒂华纳工厂的半导体后端制造功能转移至其他生产基地,这标志着该公司正式启动从该地撤出业务的进程。

该公司表示,晶圆切割、组装和测试业务将逐步转移,并补充说,过渡期间不会影响客户产品的供应。

蒂华纳工厂最初由国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)于1973年建立。2015年,德国芯片制造商英飞凌收购了国际整流器公司,该工厂也随之成为英飞凌的一部分。

英飞凌并未透露生产功能将转移到何处。

英飞凌后端运营负责人George Lee表示,蒂华纳工厂的生产活动重组是该公司持续优化其全球制造布局的一部分。

该公司还表示,正在考虑出售蒂华纳工厂的可能性。(校对/赵月)

责编: 李梅
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