2026高通汽车峰会：车联天下展示全球首个单芯片舱驾融合方案（基于高通骁龙8775）

6月4日-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举办，车联天下展示了基于高通骁龙8775打造的全球首个单芯片舱驾融合方案。

发布于：06-05 11:04